你敢信吗，咱们国内已经有三家晶圆代工厂冲进全球前十了，眼看着就要把老二三星挤下位了。前不久中芯国际刚公布了 2026 年二季度的成绩单，直接创下历史，营收首次突破 30 亿美元，同比涨了 36%，环比涨了 20%，这数据放全球代工圈都足够亮眼。

换算成人民币计价的话，二季度中芯国际营收 202.7 亿元，净利润 32.3 亿元，同比直接涨了 261%，说这张成绩单超预期真不为过。涨势这么猛不是撞大运，AI 带火了配套芯片，晶圆出货量环比涨了 14% 还多，整个行业都在调价，销售单价也跟着涨了 5.7%，两头涨自然成绩好看。

现在中芯国际的毛利率做到了 25.3%，比去年同期提升了 4.9 个百分点，公司预计三季度毛利率还能升到 26% 到 28%，进步幅度真的肉眼可见。中芯的收入结构里，第一大来源是消费电子，占比达到 44.2%，比去年同期提升了 3.2 个百分点，稳定占比四成以上，是妥妥的收入支柱。这里面涵盖的品类也不少，电视主芯片、图像传感器 CIS、家电 MCU、电源管理芯片都在做，覆盖了日常消费的方方面面。

排在消费电子之后的是智能手机，占比 16.9%，比去年同期降了 8.3 个百分点。接下来是工业和汽车芯片，占比 16.5%，和智能手机占比差不多，比去年涨了近六个百分点。剩下的收入来自电脑平板、互联设备和可穿戴设备，占比不高但也保持了稳定增长。

智能手机占比下滑也不是没原因，这一轮存储芯片涨价潮导致供货紧张，手机厂商拿不到存储芯片，自然没办法下更多手机芯片的订单。再加上整个手机消费市场都挺低迷，大家换手机的周期拉长了，整体销售量下滑，订单缩减也是正常情况。

现在不少芯片设计公司都把方向转到了工业和汽车芯片领域，这块利润更高，销量也更稳，不会像消费电子那样大起大落。加上这两年国产新能源汽车销量一路暴涨，直接带火了相关芯片的订单，这块业务涨势自然很猛。

从晶圆尺寸来看，中芯国际 78.2% 的收入来自 12 英寸晶圆，剩下 21.8% 来自 8 英寸晶圆，12 英寸晶圆业务已经稳稳占据主导位置。结合一季度的整体数据看，中芯国际现在的市占率已经在步步逼近三星了，这个势头真的很猛。

之前机构统计的 2026 年一季度全球十大晶圆代工企业排名里，台积电以 72% 的市占率稳居第一，没人能撼动。三星以 6.5% 的市占率排在第二，中芯国际以 5.1% 的市占率位居第三。一季度的时候中芯营收 25 亿美元，三星晶圆代工业务营收 32 亿美元，差了 7 亿美元左右。

到了二季度，中芯直接把营收做到了 30 亿美元，虽然机构还没公布三星晶圆代工二季度的完整数据，但从一季度的趋势就能看出来，双方的营收差距还在继续缩小。现在三星大部分精力都扑在存储芯片业务上，尤其是爆火的 HBM 高带宽内存，现在正拼命给北美云厂商供货。加上 DRAM 内存和 NAND 闪存都在涨价，存储业务给三星带来了九成以上的利润，三星其他业务基本都在亏钱，包括晶圆代工。

三星晶圆代工的模式和台积电完全不一样，台积电是纯代工厂，自己不设计生产芯片，所有产能都拿来给客户代工。三星是一体化的半导体公司，晶圆代工得先满足自己的需求，自己的手机芯片、HBM 内存的基底晶圆，都优先安排自家代工厂生产，剩下的闲置产能才拿出来接外部订单。特斯拉、高通、谷歌这些科技公司，算是三星晶圆代工比较大的外部客户。

三星最赚钱的板块就是存储，晶圆代工一直处于亏损状态，自然没办法给这块业务投太多钱和人，资源全都倾斜给存储了，晶圆代工得不到足够重视，别说跟台积电抗衡，现在都有被中芯反超的势头。咱们国内不止中芯国际冲得快，这次冲进全球前十的还有华虹集团和合肥晶合，两家的增长速度也不慢。

AI 需求爆发的当下，全球芯片代工市场真的在重新洗牌。台积电的技术壁垒依旧很高，先进芯片和 AI 芯片代工基本还是它独揽，三星晶圆代工增长一直慢悠悠没起色，中芯国际这边势头正好，确实有了赶超三星冲击全球第二的趋势。整个行业的变化，也能看出国内半导体这些年实打实的进步，从追赶到逼近，每一步都走得很扎实。

参考资料：新华社 全球芯片代工市场格局调整报道