2026 年 8 月 17 日，泛半导体设备精密洗净服务商富乐德公告拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过 11.76 亿元。扣除发行费用后，资金将投向大连精密洗净产线建设、半导体设备精密再生、陶瓷封装载板研发、高制程部件年修复 40 万件等 7 个项目。此举旨在强化公司在半导体及显示面板领域的一站式洗净与再生服务能力，提升产能与技术壁垒。项目实施主体为公司及下属子公司，建设周期预计 24 至 36 个月。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。