长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

国内泛半导体洗净服务龙头富乐德（301297.SZ）抛出新一轮资本扩产方案。

近日，富乐德公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金上限为 11.76 亿元，扣除发行费用后拟用于扩充半导体洗净及再生、精密部件修复等 7 个实体产业项目，将扩充陶瓷封装载板产能，完善全国产业布局。

经营层面，在 2025 年完成对江苏富乐华半导体科技股份有限公司（下称 " 富乐华 "）并购之后，公司形成 " 洗净服务 + 半导体材料 " 双主业并行的格局，业绩持续向好。2025 年富乐德实现归母净利润 4.03 亿元，同比增长 58.54%；2026 年上半年行业红利持续释放，公司预计归母净利润为 1.82 亿元— 2.22 亿元，同比增幅为 58.62% — 93.51%。

日前，富乐德公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资不超过 11.76 亿元，扣除发行费用后拟用于 7 个实体产业项目，项目整体总投资 15.87 亿元，资金缺口由公司自筹解决。

具体来看，公司本次募资拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复 40 万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。

从资金分配来看，上海临港基地拟投入募集资金 3.24 亿元，是本次投入规模最大的子项目；精密部件生产维修再生建设项目拟投入 1.89 亿元；半导体设备高制程精密部件年修复 40 万件项目拟投入 0.81 亿元，其余项目分配剩余募集资金。

富乐德表示，以上项目建成后，公司将完成大连、上海、深圳、武汉多地生产基地落地，进一步完善全国业务布局，扩大半导体设备洗净、部件修复再生产能，同时扩充陶瓷封装载板产能，切入功率半导体、AI 算力散热材料赛道，提升高附加值产品供给能力。

长江商报记者注意到，这并非富乐德上市之后首次大规模募资。资料显示，2022 年公司创业板 IPO 上市，IPO 募集资金净额 6.32 亿元；2025 年公司通过发行股份及可转债实施资产重组，收购江苏富乐华 100% 股权，配套募集资金净额 7.72 亿元，两次募资合计净额 14.05 亿元。

上半年最高预盈 2.22 亿

资料显示，富乐德是国内从事半导体设备精密洗净及再生服务的代表性企业，公司于 2022 年登陆深交所创业板。2025 年 7 月，富乐德完成同一控制下收购富乐华 100% 股权的重大资产重组，切入功率半导体关键材料覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）领域，形成了 " 洗净服务 + 半导体材料 " 双主业并行的格局。

业绩方面，财报数据显示，2025 年富乐德实现营收 28.67 亿元，同比增长 7.46%；归母净利润 4.03 亿元，同比增长 58.54%；扣非归母净利润 1.64 亿元，同比大增 87.14%。公司盈利质量显著改善。

从 2025 年收入结构来看，精密洗净及衍生增值服务实现营收 9.64 亿元，同比增长 23.46%；陶瓷封装载板业务依托并购富乐华实现收入规模快速提升，两大业务形成有效协同对冲。洗净业务面向国内各大晶圆厂、面板企业，陶瓷载板产品面向功率半导体、新能源、AI 算力散热市场，海内外客户同步拓展，部分产品实现对外出口，2025 年其境外业务营收占比为 23.06%。

2026 年上半年，行业红利持续释放，公司预告上半年实现归母净利润 1.82 亿元— 2.22 亿元，同比增长 58.62% — 93.51%。对于业绩增长，公司表示，国内晶圆制造企业持续扩产，AI 芯片带动半导体设备投资上行，拉动洗净服务需求；各个基地产能逐步释放，规模效应带动盈利能力提升。

长江商报记者注意到，持续增长的研发投入也为公司未来业绩增长奠定了坚实的基础。年报显示，截至 2025 年末，富乐德拥有研发技术人员 387 人；2023 年— 2025 年，公司研发投入分别为 1.66 亿元、1.84 亿元和 1.78 亿元，研发投入总体保持稳中有升态势，三年累计达到 5.28 亿元。截至 2025 年末，富乐德及子公司拥有已获授予专利权 523 项，其中发明专利共计 252 项。

二级市场上，富乐德股价近一个月先抑后扬。数据显示，该股 7 月上旬仍在 51 元 / 股附近的高位，随后震荡回落，8 月初一度跌至约 29 元下方的阶段低点，此后逐步企稳回升，8 月 4 日单日曾上涨逾 14%。截至 8 月 17 日收盘，公司股价报收 37.5 元 / 股，日涨幅 5.51%。