北京九州一轨，科创板专精特新小巨人，2023 年上市，国内城轨高端钢弹簧浮置减振系统绝对龙头，前身源自北京科学院声学科研转化项目，打破德国企业长期垄断高端轨交隔振市场格局。

战略定位：一核两翼

1. 核心主业：轨道交通减振降噪、轨道声纹智慧运维（基本盘）；

2. 两翼增量：并购晶禧半导体切入硅光晶圆精密切割，合资布局金刚石第四代半导体材料（第二成长曲线）。

产品落地覆盖全国 33 城、150+ 地铁 / 市域铁路线路，高端浮置道床市占率超 40%，北京、天津核心城市市占率 90% 以上。

二、两大业务板块拆解

（一）轨交减振降噪（传统主业，收入承压）

1. 钢弹簧浮置道床系统：核心高毛利单品，用于地铁、市域铁路高等级减振，减振降噪 15dB 以上，毛利率 34%+；2025 年营收大幅下滑，主因各地轨交新线开工放缓、地方财政收缩。

2. 预制式浮置板：工厂预制、现场快速铺装，低碳高效，适配市域快线；

3. 配套：声屏障、减振垫、轨道检测设备。

2、声纹智慧运维（增量业务）

AI 声纹在线监测系统，实时监测轨道振动、病害预警；存量地铁改造、运维市场长期稳定，对冲新建线路下滑压力。

国内轨交由高速建设期转入存量运营期，新增线路投资额持续回落，行业内卷加剧，低价竞标压缩整体收入规模。

（二）半导体新业务（市场核心博弈点）

1. 收购晶禧半导体（硅光晶圆精密加工）

赛道：AI 算力、高速光模块硅光芯片晶圆切割、精密研磨；

业绩承诺：2026-2028 年净利润≥ 3000/4000/5000 万，直接弥补传统主业亏损缺口；

逻辑：硅光是 800G/1.6T 光模块核心载体，算力需求长期高景气，国内精密加工产能稀缺。

2. 金刚石第四代半导体材料合资布局

碳化金刚石半导体，适配射频、功率器件，长期前沿赛道，尚处早期研发投入阶段。

1、轨交减振技术独家壁垒

自主研发阻尼弹簧、唧筒式减振结构、预制浮置板全套专利，彻底替代进口；高端减振领域技术标准制定参与者，产品性能对标德国进口，价格更低，招投标优势显著；同行时代新材、天铁股份仅布局中低端减振部件，高端浮置道床竞争力弱。

2、区域与客户壁垒

深度绑定北京、天津等多地轨交集团，前五大客户以中铁、铁建工程局为主，客户粘性极强；新建地铁、TOD 上盖减振项目优先采购，存量改造运维订单持续落地。

3、财务安全垫充足

资产负债率仅 10%-11%，无有息负债、无大额商誉，账面现金充裕，有充足资金持续投入半导体外延并购与研发，不存在偿债暴雷风险。

4、双赛道估值重塑逻辑

传统轨交属于基建周期股，估值长期压制；切入硅光算力上游，市场给予半导体成长估值溢价，打开估值天花板。

四、财务深度拆解（2025 年报 +2026Q1）

1、2025 年：主业下行，全年亏损

- 总营收 2.27 亿元，同比 -36.67%；归母净利润 -1445 万元，由盈转亏

亏损四大核心原因：

1. 地方财政收紧，轨交新项目开工、交付延期，订单大幅萎缩；

2. 行业低价竞标内卷，低毛利产品占比提升；

3. 下游施工方回款放缓，计提大额信用减值 934 万；

4. 轨交声学 + 半导体双赛道同步加大研发投入，费用抬升。

- 亮点：核心高端浮置板毛利率逆势提升至 34.56%，产品结构向高价值品类集中。

2、2026Q1：亏损持续收窄，拐点信号显现

营收 3201 万元，同比 +22.85%；归母净亏损 435 万，亏损额同比缩小 27.7%

改善逻辑：1、一季度轨交项目复工，订单交付回暖；2、晶禧半导体并表贡献增量；3、减值计提压力缓解。

传统轨交项目回款周期长，2025 年经营现金流仅 543 万，现金流偏弱；半导体加工业务预收款模式，未来有望持续优化现金流结构。

4、机构盈利预测（2026-2028）

2026 全年净利润 3000 万、2027 年 6400 万、2028 年 1.05 亿，业绩增量几乎全部来自硅光子公司晶禧半导体兑现业绩承诺。

五、中长期三大增长逻辑

1. 存量轨交运维市场对冲新建下滑

全国数百条已运营地铁线路，减振老化、沿线居民降噪改造需求持续释放；声纹在线监测、轨道病害治理属于持续性服务，不受新建线路周期约束，形成稳定现金流。

2. 硅光晶圆加工第二曲线兑现业绩

AI 算力光模块需求持续扩张，硅光芯片产能紧缺；晶禧半导体绑定国内多家光芯片企业，三年业绩承诺明确，直接扭转公司亏损局面，成长弹性远大于传统轨交业务。

3. 市域铁路、TOD 配套增量打开空间

十四五 / 十五五规划大量市域（郊）铁路，列车速度更高，必须使用高等级浮置减振系统；城市 TOD 住宅上盖强制降噪政策落地，新增细分增量赛道。

六、核心风险清单（核心压制因素）

1. 传统主业持续萎缩风险

地方化债背景下，各地轨交新建投资持续收缩，若新项目招标量持续下滑，轨交业务收入难以修复。

2. 半导体业务承诺无法兑现风险

晶禧半导体业绩承诺依靠下游光模块行业景气度，若算力资本开支下行、硅光需求不及预期，存在承诺完不成、商誉减值风险。

3. 客户高度集中风险

客户以中铁、铁建工程局为主，前五大客户收入占比超 90%，单一客户订单波动直接冲击全年营收。

4. 跨行业整合经营风险

公司深耕轨交 20 年，半导体属于全新赛道，技术、客户、管理团队融合存在磨合周期，整合不及预期拖累业绩。

5. 估值博弈波动极大

当前亏损状态无有效 PE 估值支撑，股价完全博弈硅光业务预期；一旦半导体催化落空，估值存在大幅回调压力。

1. 轨交高端减振细分绝对龙头，技术壁垒深厚，存量运维市场提供稳定基本盘；

2. 低负债、现金充足，财务安全边际高，有充足资金支撑半导体转型；

3. 并购硅光晶圆加工稀缺标的，三年业绩承诺清晰，是公司核心业绩拐点；

4. 基建 + 算力半导体双赛道，兼具稳增长存量业务与高弹性成长新业务。

短期传统主业持续亏损，业绩完全依赖半导体子公司兑现；跨行业经营不确定性高，股价题材属性强、波动极大，不适合稳健型底仓配置，仅适合波段博弈算力、轨交基建催化。