8 月 17 日晚间，芯原股份（SH688521，股价 226.30 元，市值 1190.15 亿元）披露《芯原微电子（上海）股份有限公司 2026 年半年度报告》。报告显示，公司 2026 年上半年实现营业收入 18.64 亿元，同比增长 91.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损 6.12 亿元，经调整后归属于上市公司股东的净利润为亏损 4.23 亿元，经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）为亏损 2.22 亿元。该公司是国内领先的芯片定制解决方案上市公司，被业内誉为 "AI ASIC（为人工智能应用量身定制的专用集成电路芯片）龙头企业 "。

营收大增，AI 算力新签订单爆发

从业务构成看，芯原股份 2026 年上半年量产业务收入实现 11.63 亿元，同比大幅增长 185.29%，成为拉动营收增长的最大引擎；设计服务收入实现 3.50 亿元，同比增长 50.73%；半导体 IP（具有商业价值的创意内容或品牌）授权服务板块中，IP 特许权使用费收入同比增长 10.85%，IP 授权使用费收入同比增长 4.32%。

在量产业务放量的背景下，公司收入规模效应初步显现。报告期内，公司综合毛利额实现 5.84 亿元，同比提升 38.44%；综合毛利率为 31.34%，较去年同期下降 11.98 个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司表示，量产服务虽毛利率相对较低，但其产生的毛利大部分可贡献于净利润，体现出可规模化商业模式的特性。

研发布局方面，公司 2026 年上半年研发投入占营业收入的比例为 50.49%，较上年同期的 65.71% 下降 15.22 个百分点。公司指出，该指标下降并非缩减研发投入，而是业务规模放量带动收入增速高于研发费用增速的结果。

分应用领域看，受益于 AI ASIC 需求强劲，数据处理领域成为最大亮点。2026 年上半年，公司数据处理领域实现营业收入超 7.32 亿元，占营业收入比重为 39.27%，同比提升 20.11 个百分点；物联网、消费电子领域分别实现营业收入 4.43 亿元、3.50 亿元，占比分别为 23.76%、18.77%。地区分布上，公司境内销售收入 13.03 亿元，同比提升 126.19%，占比升至 69.93%；境外销售收入 5.60 亿元，同比提升 40.91%。

尤为值得关注的是公司订单表现出的爆发式增长。截至 2026 年 6 月末，公司在手订单金额达 124.49 亿元，较一季度末的 51.33 亿元大幅提升 142.52%，且已连续 11 个季度保持高位；其中量产服务业务订单超 100 亿元，超过 83% 为数据处理应用领域订单，且主要来自 AI ASIC。公司披露，2026 年 1 月 1 日至 2026 年 8 月 17 日，公司新签订单进一步增长至 151.42 亿元，AI 算力相关订单占比 90%，数据处理领域订单占比 89%，该金额已达到 2025 年全年新签订单 59.60 亿元的 254%。公司预计，随着新签订单持续转化为收入，量产业务的规模效应与经营杠杆将逐步体现，盈利能力稳步提升。

推进 H 股发行，完成收购逐点半导体

除业绩表现外，报告期内公司多项战略动作值得关注。首先是国际化资本运作方面，公司正积极筹划 H 股发行上市。为深入推进国际化战略、打造国际化资本运作平台，公司拟发行境外上市股份 H 股股票并在香港联交所上市。2026 年 3 月，公司董事会及临时股东会审议通过了 H 股发行上市全套配套议案；2026 年 4 月 1 日，公司正式向香港联交所递交 H 股发行上市申请并刊登申请资料。公司表示，本次 H 股发行上市是构建 "A+H" 双资本平台的重要举措，有利于拓宽国际化融资渠道、增强长期资本实力。

此外，公司联合共同投资人收购逐点半导体事项也在报告期内完成交割。2026 年 1 月，上述收购已完成交割，交割后公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体 100% 股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片的开发和设计，此次收购强化了公司在视觉处理领域的技术优势，进一步提升公司在端侧 AI ASIC 市场的竞争力。

公司对未来盈利给出了明确展望。公司预计 2026 年下半年实现经调整后 EBITDA（息税折旧及摊销前利润）转正，2027 年实现全年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。公司在生产工艺先进节点上积累了丰富经验，在半导体 IP 和定制芯片两大领域均位居全球前列，其 AI 相关业务与新签订单的持续转化，将成为支撑公司盈利改善的关键。

公司提示，上述经营目标是基于所属行业、发展现状及趋势所做出的判断，可能受到宏观经济环境、市场情况、行业发展状况等多重因素影响，敬请广大投资者理性投资，注意风险。