■港股上市不能简单理解为 " 缺钱 "

■模型跑通不等于性能完全对标国际头部产品

■需持续关注企业融资资金的实际转化效果

作者｜谢涵

编辑 | 陈秋

另镜 ID：DMS-012

8 月 10 日，摩尔线程公布 2026 年半年度报告，这也是摩尔线程上市后首份半年报。与半年报一同披露的，还有一份关于筹划发行 H 股股票并在香港联交所主板上市的提示性公告。摩尔线程于 2025 年 12 月 5 日上市，登陆上交所科创板，此次赴港上市计划的披露距离其科创板上市仅 8 个月。

实际上，选择赴港上市的半导体公司并非只有摩尔线程一家。这其中，既有选择直接在港交所上市的企业，比如壁仞科技、天数智芯等，还有多家 A 股上市公司推进 A+H 布局，比如安集科技、北京君正、沐曦股份等。

这些企业扎堆南下的背后，一方面是由于港股特专科技制度对未盈利硬科技企业的包容；另一方面芯片行业资本消耗巨大，企业希望搭建境内外双资本平台，拓宽外币融资渠道，服务全球化业务拓展、海外人才激励与产业链整合，同时引入全球机构投资者。但 A+H 模式也会抬升合规运营成本，后续需要持续关注企业融资资金的实际转化效果。

上半年营收高速增长

据摩尔线程公告，8 月 7 日，摩尔线程召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司首次公开发行 H 股股票并在香港联交所主板上市的议案》《关于公司首次公开发行 H 股股票并在香港联交所主板上市方案的议案》等相关议案。

对于赴港上市的原因，摩尔线程表示，为深化公司的国际化战略布局，持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才，进一步提升公司治理水平和核心竞争力，摩尔线程拟发行境外上市外资股（H 股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。

对于赴港上市的时间节点，摩尔线程称，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内（即自公司股东会审议通过之日起 24 个月内）或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。

摩尔线程表示，截至目前，公司正积极与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，除本次董事会审议通过的相关议案外，其他关于本次发行上市的具体细节尚未最终确定。

业内分析指出，摩尔线程港股上市不能简单理解为 " 缺钱 "，是产业特性、资本窗口、双平台战略、赛道竞争多重因素叠加。

摩尔线程 2025 年 12 月在科创板上市，募资净额约 75.76 亿元；截至 2026 年 6 月末，账面还有约 56 亿募集资金躺在理财与存款里。虽然账上还有几十亿现金，但国产 GPU 属于高消耗行业，持续迭代芯片、大规模流片备货、智算集群项目、软件生态建设，都需要巨量资金。

其次，目前全球资本市场对 AI 芯片和硬科技的热情仍在，国产替代依然享受着估值溢价。此时启动港股上市，可以说是对市场情绪的精准把握，是一种 " 趁热打铁 " 的策略。

还有一个不可忽视的原因，来自早期股东的退出诉求。投资人已经陪伴企业长达六年，全程承受长期大额亏损的压力，亟需流动性渠道实现减持、退出。相较科创板，港股拥有更成熟的国际投资者群体，交易层面的减持路径也更为灵活，对这部分老股东而言具备更强的吸引力。

从业绩来看，摩尔线程上半年交出了一份不错的成绩单。2026 年半年度报告显示，今年上半年，摩尔线程实现营业收入 17.36 亿元，同比增长 147.42%；归母净利润亏损 1156.31 万元，同比大幅减亏，2025 年同期为亏损 2709.42 万元。

摩尔线程表示，今年上半年营业收入较上年同期大幅增长，主要系报告期内得益于人工智能产业的蓬勃发展及市场对全功能 GPU 的强劲需求，叠加公司夸娥智算集群商业化加速，产品性能获得客户高度认可，并实现稳定供货，公司市场竞争优势进一步扩大，推动收入快速增长。

从研发投入来看，上半年摩尔线程研发投入占营业收入的比例为 44.30%，同比减少 35.03 个百分点，上年同期为 79.33%。不过，摩尔线程的研发投入金额并未减少。摩尔线程称，公司保持了较高强度的研发投入，研发投入占营业收入的比例较上年同期有所降低，主要系报告期内营业收入较上年同期大幅增长所致。金额层面，上半年公司研发投入达 7.69 亿元，同比增长 38.16%。

旗舰模型 Day-0 适配

此前不久，摩尔线程先后完成 Kimi K3、MiniMax H3 两大国产旗舰开源模型极速适配。两款均为国内当前第一梯队开源旗舰模型，一个侧重超长上下文与代码智能体，一个侧重音视频多模态生成，覆盖 LLM 与视频生成两大主流前沿方向。

7 月 28 日，月之暗面正式开源 2.8 万亿参数模型 Kimi K3，并发布模型权重与技术报告。同日，摩尔线程基于 AI 训推一体智算卡 MTT S5000 及 MUSA 软件栈，率先完成 Kimi K3 的极速适配与稳定拉起。

作为全球首个开源的 3 万亿级别模型，也是 Kimi 迄今能力最强的模型，Kimi K3 拥有 2.8 万亿参数，基于 KDA 混合线性注意力机制和注意力残差技术构建，采用 Gated MLA 与 Stable LatentMoE 等架构创新，原生支持视觉理解，并拥有 100 万 token 上下文窗口，面向长程编程、知识工作和推理等前沿智能场景而设计。

摩尔线程在模型开源后第一时间完成模型结构解析、权重加载、核心算子、缓存管理与分布式运行链路的适配，并打通从 SGLang-MUSA 推理框架，到 MATE 算子库、Triton MUSA、TileLang MUSA 适配路径。

这条链路既保证了 Kimi K3 架构语义的准确复现，也为后续融合算子、图执行、长上下文缓存和大规模 PD 分离优化预留了清晰的演进空间。

8 月 3 日，MiniMax 正式开源多模态生成模型 MiniMax H3。同日，摩尔线程基于 AI 训推一体智算卡 MTT S5000 及 MUSA 软件栈，率先完成 MiniMaxH3 的极速适配与高效运行。

作为 MiniMax 首款开源多模态生成模型，H3 突破了传统单一任务的边界，能在多模态上下文中统一理解创作意图，支持文本、图片、音频和视频的多元输入，可直出 2K 分辨率、最长 15 秒的原生音画内容。

在生成表现与性价比上，H3 具备商用级多场景内容生成能力，不仅在 Artificial Analysis 视频模型榜单中斩获 " 视频编辑能力全球第一 "，其 2K 分辨率视频生成价格更低至 0.8 元 / 秒，展现出极高的商业性价比。此外，H3 的开源属性显著降低了应用门槛，支持企业本地化灵活部署与自有数据定制，在满足安全合规需求的同时，加速多模态生产力的广泛普及。

MiniMax H3 开源当日，摩尔线程团队迅速完成了模型架构拆解、核心技术分析及典型算子梳理，仅用 3 小时便打通了从 SGLang-MUSA 推理框架到 MATE、muDNN 高性能算子库的完整适配路径，实现了 H3 在 MTT S5000 上的快速部署与稳定运行。

连续的极速适配，说明 MUSA 不再是仅能跑成熟老模型，验证 MUSA 全栈软件体系日趋成熟，能够紧跟国内大模型快速迭代节奏。依托全功能 GPU 硬件编解码能力，进一步打开代码智能体、AI 视频生成等新兴应用场景，持续丰富 " 国芯 + 国模 " 国产化落地案例。

不过，需要看到，适配代表模型可以跑通、业务可部署，但吞吐、时延、显存利用率、多卡集群大规模压力下的稳定性，还需要持续深度调优。模型跑通不等于性能完全对标国际头部产品，后续深度性能调优与规模化商业落地仍为关键看点。

赴港上市潮起

今年以来，半导体行业迎来赴港上市潮，既有壁仞科技、天数智芯、曦智科技、云英谷科技等直接通过港交所 18C 特专科技通道上市的 GPU 企业，也有摩尔线程、沐曦股份、安集科技、东芯股份、芯原股份、北京君正等多家 A 股上市公司推进 A+H 布局。而兆易创新、澜起科技、圣邦股份和晶合集成等公司已经完成 A+H 布局。港股正成为半导体公司 " 第二融资阵地 "，其国际化融资通道的战略价值正被越来越多的企业所重视。

2022 年 10 月 19 日，香港联交所发布《特专科技公司上市制度的咨询文件》，提出增设《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第 18C 章，以降低特专科技行业的公司赴港上市门槛。

2023 年 3 月 24 日，香港联交所就咨询文件发布了咨询总结，并提出对《上市规则》的修订建议（包括增设第 18C 章）及发表相关指引信。相关修订于 2023 年 3 月 31 日生效，有意根据新章节上市的公司由该日起可提交正式申请。

该规则针对主要从事新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等五大领域内产品研发与商业化的公司设立，根据其收益情况划分为 " 已商业化公司 " 与 " 未商业化公司 "，并设定了差异化的上市门槛。

香港联交所的这一规则，可以看作是为那些研发投入巨大、但尚未盈利或处于商业化早期的 " 硬科技 " 公司，专门开辟的一条上市通道。它大大放宽了对传统收入和盈利的要求，转而更关注公司的市值、研发投入和核心技术实力。这一规则恰恰适配了 GPU、半导体设备材料这类持续大额研发投入、短期难以盈利的芯片企业。

相比较来看，A 股科创板对亏损企业仍有较多约束，港股 18C 给未盈利芯片公司提供直接上市通道。对于已经在 A 股上市的公司，走 A+H 模式，同样可以借助这套规则做境外再融资。

半导体是资本密集行业，迭代持续烧钱，单靠 A 股再融资有天花板。A 股面向国内资金，估值水平高，支撑国内研发、产能建设；H 股对接全球主权基金、海外长线机构，获取外币资金。双平台可以分散单一市场波动风险，市场行情冷热切换时，保留再融资选择权，支撑下一代芯片研发、产业链并购。从融资层面来看，A+H 模式打通境内和境外双融资平台，抗周期，资金来源更多元。

此外，港股上市也满足了这些企业的全球化战略诉求，有了海外客户与供应链背书，港股上市可以提升国际市场认可度。从人才激励角度来看，方便搭建面向全球海外研发人员的股权激励，以及外币期权。

从生态与投资者结构来看，港股上市也匹配 AI 算力赛道国际机构投资者偏好。海外机构投资者对于 GPU、先进半导体研究覆盖更深，很多国产算力芯片客户、产业资本本身就是海外机构，港股上市便于这一类资金参与投资。

不过，同时需要看到，A+H 模式也会抬升合规运营成本，两地财报披露、审计、法务费用显著增加。从流动性角度来看，港股流动性整体弱于 A 股，部分标的会出现 H 股折价。两地市场投资者偏好也有所不同，A+H 布局的公司需要同时面对境内、境外两套投资者预期。对于这些企业来说，需要持续关注企业融资资金的实际转化效果。