2026 年上半年，功率半导体行业受益于 AI（人工智能）服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加 8 英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

民德电子、扬杰科技、士兰微等产业链公司相继披露半年度业绩显示，功率半导体行业正从成本传导走向 AI 需求共振，一场由数据中心功率密度跃升引发的产业变局正在加速展开。

头部满产满销

从已披露的半年度业绩看，功率半导体行业整体量价齐升，但不同环节表现差异显著。

民德电子 2026 年半年报显示，上半年实现营收 1.51 亿元、同比增长 15.93%，净利润亏损 5242 万元。值得注意的是，民德电子功率半导体业务收入达 5368.86 万元、同比大增 310.77%，占整体收入比重从去年下半年的 11.38% 跃升至今年上半年的 35.60%；控股子公司广芯微电子上半年收入同比增长 101.44%，满产满销，并于 6 月开始上调代工价格。

扬杰科技业绩预告显示，预计上半年净利润 7.22 亿元至 8.42 亿元，同比增长 20% 至 40%；其中汽车电子业务收入同比增长超 100%，SiC 业务收入同比增长近翻倍。公司接受机构调研时表示，各产线持续满负荷运行、订单需求饱满。士兰微在业绩预告中表示，预计上半年净利润约 5.19 亿元，同比增长约 96.05%，营收保持较快增长。

AI 算力增长拉动需求

当前，AI 算力爆发式增长正在成为功率半导体增长的核心驱动力。随着 AI 大模型算力呈指数级攀升，大型 AI 数据中心用电规模逐步迈入吉瓦级，供电能力成为制约 AI 技术规模化落地的核心瓶颈，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。而本轮功率半导体涨价的本质，正演变为 AI 数据中心需求下的结构性涨价。

民德电子 8 月 17 日的机构调研中，对晶圆代工行业给出明确判断：过去 4 至 5 年行业低谷源于需求增长未超过生产效率提升，而自去年下半年起，AI 数据中心、电网升级带动需求高速增长，内存涨价 10 倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等亦在涨价；受制于晶圆制造复杂度与供应链本土化布局，新增产能受制约，未来 3 至 5 年将是晶圆代工行业的景气周期。随着逐级传导，在产能挤压及市场提升的情况下，功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。

对于涨价，民德电子表示主要随行就市，目前已有上游硅片厂商表达四季度再次涨价意愿，广芯微电子将视上游情况和产品结构优化决定是否跟进；预计未来 3 年功率半导体将处于景气周期，价格仍有较大上行空间，且当前价格相比 2023 年初仍处低位。

这一判断与华润微相互印证。作为 IDM（垂直整合制造）龙头，华润微接受机构调研时表示，公司产能整体保持饱满，订单能见度最高达 9 个月，待交订单规模攀升并创新高；其 2 月、7 月已发布两轮涨价函，若产能持续紧张、成本压力未缓解，对下一轮调价保留弹性空间。华润微判断，本轮周期受 AI 算力、光储及工控需求拉动，供需缺口持续扩大，持续性将优于以往库存驱动周期。

产能再平衡

AI 产业浪潮正深刻重塑功率半导体产能布局。

作为 SiC（碳化硅）衬底上游龙头，天岳先进接受机构调研时表示，公司已搭建覆盖导电型、半绝缘型 SiC 衬底、贯通 6/8/12 英寸全尺寸的产品矩阵，导电型衬底适配新能源汽车高压平台、AI 数据中心、固态变压器、电网等高功率场景；长晶炉已实现国产化、核心环节自主可控，并已与全球半数以上头部功率半导体器件厂商建立稳定合作。

下游器件端，扬杰科技是 SiC 加速放量的代表。扬杰科技接受机构调研时表示，公司拥有 1 座 SiC 车规晶圆工厂和 3 座封测工厂，正开发 750V 至 2300VSiC 多系列产品，2026 年将成为公司 SiC 业务加速放量的关键之年。

功率半导体行业正迎来 " 量价双升、供需缺口持续扩大 " 的黄金窗口期。根据 Omdia 统计数据，2025 年全球功率半导体市场规模约为 755 亿美元。2025 年中国功率半导体市场规模为 291 亿美元，占全球市场比重约为 39%。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及 AI 数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。

值得注意的是，未来 3 至 5 年，功率半导体能否真正走出 "AI 驱动型 " 新周期，仍需持续观察晶圆代工产能释放节奏、终端需求持续性与价格传导的可持续性。

编辑：王春霞