AI 数据中心功耗持续攀升引发的功率元器件需求激增，正沿产业链向上游设备端传导。据台湾经济日报报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快 10 月起针对非合约产品涨价 10% 至 15%，上半年平均价格已较去年同期上涨 15% 至 20%。

深科达作为国内半导体封测设备供应商，现已成为通富微电、华润微、长电科技、日月新、杰华特等国内头部封测厂商的核心供应商；同时，公司测试分选机等核心设备已切入我国台湾地区功率半导体厂商强茂电子。据行业供应链信息，受 AI 数据中心需求带动，强茂电子目前产能已接近满载，订单出货比提升至 1.4-1.5，并已启动 20% 至 30% 幅度的扩产计划。功率半导体供需格局整体已由去库存转向供应吃紧，行业扩产周期启动，深科达作为后道封测设备供应商，有望持续受益于下游客户资本开支扩张。

图为深科达在强茂电子交付批量设备

转塔式测试分选机国内领先 UPH 达 90K 适配功率器件高速分选

深科达半导体封测设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，主要产品涵盖转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机以及晶圆探针台、固晶机等。在功率半导体领域，不同类型器件对应不同的分选方案：TO 系列等大尺寸功率器件适配重力式分选机；中小尺寸分立器件及功率器件的高速分选则以转塔式分选机为主；大尺寸芯片则由平移式分选机承担。

作为核心优势产品，深科达转塔式测试分选机国内市占率领先，UPH 最高达 90K，支持常温、高温、低温三温测试，SKD936 系列温控精度达 180 ± 3 ℃，可精准适配车规级芯片及功率半导体高温测试需求；SKD990S 专为 Mini 半导体器件打造，SKD980 兼顾大尺寸封装与大电流、大电压产品测试，全系列支持 Tray 盘、编带、振动盘等多形态进出料自由组合。平移式测试分选机是国内率先搭载自研高精度直线电机的机型，最小可处理 2 × 2mm 微小封装器件，适配 2 × 2-110 × 110mm 多规格芯片，搭载高精度 AI 视觉检测系统与防混料设计，已批量交付国际头部封测厂商。

2026 年上半年，深科达半导体获日月新集团 "2025 年度杰出合作伙伴 " 及通富微电 " 乘势而上奖 " 两项荣誉，同期获得两家头部企业认可，凸显公司在测试分选设备赛道的核心竞争力。

行业景气延续 业绩高增印证成长逻辑

AI 数据中心向 800VDC 高压直流架构升级，对电源转换效率和器件耐压参数要求大幅提升，产业景气有望延续至 2027 年。半导体整体需求激增，带动后道封测环节设备需求持续放量。据 SEMI 发布的最新报告，全球半导体测试设备销售额预计 2026 年将增长 31.0%，达到 153 亿美元，到 2028 年进一步增长至 208 亿美元。中国作为全球最大的半导体设备市场，2026 年第一季度设备销售额达 109.9 亿美元，同比增长 7%，继续稳居全球第一。

2026 年上半年，公司半导体设备业务收入达 1.82 亿元，同比增长 86.99%，营收占比提升至 41.75%，已成为公司第一大业务板块，公司半导体主业特征进一步凸显。全资子公司深科达半导体实现净利润 4292.23 万元，同比增长 345.94%。截至 2026 年 6 月 30 日，公司半导体设备在手订单约 2.41 亿元；上半年新增订单约 2.58 亿元，同比增长 118.34%。在半导体设备国产替代与全球测试设备市场持续扩容的背景下，深科达有望持续受益于行业景气上行与国产化进程。