【CNMO 科技消息】8 月 20 日，有外媒报道称，中国深圳一位卖家日前在二手交易平台挂出高通下一代旗舰芯片，该芯片型号为 SM8975-100-BC，暂被命名为骁龙 8 Elite Gen6 Pro。该商品为从测试板上拆下的工程样品，标价 300 元人民币。卖家称有批量库存，但该商品上线后不久即被下架。

外媒指出，芯片表面激光刻有 "SM8975-100-BC"，表明这是 LPDDR5X 工程样品的首个修订版本。两颗芯片分别带有批次代码 FC5528M5 和 FX602R8T。

根据批次代码解码，F 代表台积电为晶圆代工厂，可能采用 N2P 工艺；C 代表安靠韩国封装厂，5 代表 2025 年，52 代表第 52 周，即封装日期为 2025 年 12 月底。另一颗芯片的 F 同样代表台积电，X 代表安靠日本封装厂，6 代表 2026 年，02 代表第 2 周，即封装日期为 2026 年 1 月初。两个日期表明高通在 2025 年 12 月底已拥有可工作的测试芯片，样品于 2026 年 2 月 3 日起向 OEM 厂商提供。

值得注意的是，以上信息均未获得高通官方确认。芯片来源、功能甚至刻印准确性均基于已下架的二手商品信息，批次代码解码虽基于获取的资料，但无法通过公开文档独立验证。