证券时报记者 王一鸣

8 月 19 日晚间，半导体设备龙头中微公司（688012）发布 2026 年半年度报告，同时公布 35 亿元投资计划。

据披露，在 AI 算力需求爆发式增长、全球半导体设备市场持续扩容及国产替代进程加速的背景下，中微公司上半年实现营业收入 66.91 亿元，同比增长 34.89%；归母净利润 28.25 亿元，同比增长 300.22%；扣非净利润 11.23 亿元，同比增长 108.36%。

研发方面，上半年公司研发投入约 20.41 亿元，同比增长 36.89%，研发投入占营业收入比例约为 30.52%。截至 2026 年 6 月底，中微公司已开发出 54 种高端半导体设备，累计超过 8800 个反应台在国内外 220 余条生产线实现量产。

据了解，中微公司新产品开发周期已从过去三至五年缩短至两年以内。中微公司董事长兼总经理尹志尧在 8 月 1 日的 22 周年庆典上表示，公司在开发新产品时，仅需针对性开发 30% — 40% 特定的部分，剩余 60% — 70% 的通用技术、结构组件均被模块化，达到成熟、可复用的状态。

在筑牢刻蚀与薄膜设备 " 双引擎 " 的同时，中微公司正通过外延并购加速补齐平台化版图。报告期内，公司完成了对杭州众硅的控股权收购，实现了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，完成了从 " 干法 " 向 " 干法 + 湿法 " 整体解决方案的关键跨越。

据介绍，未来五年公司将通过自主开发与外延并购，覆盖 60% 以上、超 100 种半导体高端设备，在先进封装领域覆盖 70% 以上的关键设备。

为应对全球半导体设备市场持续增长的需求，中微公司正加速推进产能布局。8 月 1 日，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约 10 万平方米的公司总部大楼暨研发中心正式落成启用。同时，广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于 2026 年 7 月封顶，计划 2027 年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于 2026 年 8 月封顶，预计 2027 年建成投产。

据悉，公司当前整体建筑面积达 60 万平方米，预计未来五年左右增至 90 万平方米，年生产能力将提升至 700 亿元以上。

8 月 19 日晚间，中微公司还发布对外投资公告。公司全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地 ( 二期 ) 项目，计划总投资 35 亿元。其中，固定资产投资 17 亿元，预计人员入驻 1500 — 2000 人。项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，达产后可实现属地贡献销售收入 30 亿元。