来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

主营业务全线高增 产品结构持续优化

2026 年上半年全球半导体行业维持高景气，康强电子紧抓国产替代与下游需求爆发机遇，主营业务实现跨越式增长，当期营业收入达 15.26 亿元，较 2025 年同期的 9.71 亿元大幅增长 57.14%，增速远超行业平均水平。从营收结构维度来看，核心产品引线框架业务增长最为亮眼，当期实现营收 10.26 亿元，同比大增 78.64%，占总营收比重从上年同期的 59.11% 提升至 67.20%，产品结构升级成效显著。键合丝、电极丝两大核心产品也保持正向增长，三大主力业务全线发力。

海内外市场同步实现突破，国内市场当期实现营收 12.45 亿元，同比增长 60.96%，海外市场实现营收 2.81 亿元，同比增长 42.20%，全球化布局稳步推进。目前公司客户已覆盖国内全部主流封测厂商，同时顺利通过国际头部半导体企业认证体系，海外订单持续放量，全球化营收增长动能充足。

盈利质量大幅改善 扣非增速领跑营收

报告期内公司盈利能力实现结构性优化，核心主业盈利韧性凸显。扣非归母净利润达到 6607.00 万元，较上年同期的 3732.20 万元同比大增 77.03%，增速显著高于营收增速，盈利质量大幅提升。同期归母净利润为 6331.61 万元，同比增长 6.44%，仅受非经常性损益短期波动影响，主业盈利增长成色十足。分产品盈利维度来看，键合丝产品毛利率达到 4.80%，较上年同期提升 1.12 个百分点，产品高端化升级带来溢价能力显著提升；引线框架产品毛利率 16.83%，电极丝产品毛利率 11.02%，整体制造业业务毛利率 13.70%，较上年同期微增 0.16 个百分点，在原材料价格波动背景下仍保持盈利水平稳定。

扣除股份支付影响后，公司 2026 年上半年净利润达到 7833.52 万元，同比增长 31.69%，员工持股计划深度绑定核心团队利益，充分激发内生增长动力，为后续业绩持续高增筑牢机制基础。

资产规模稳步扩张 产能储备支撑长期增长

报告期末公司总资产达到 30.17 亿元，较上年末的 26.12 亿元增长 15.52%，归属于上市公司股东的净资产达到 14.39 亿元，较上年末增长 4.82%，资产规模稳步扩张，为后续产能释放奠定坚实基础。核心营运资产同步大幅增长，报告期末应收账款 8.87 亿元，较上年末增长 41.86%，与营收 57.14% 的增速高度匹配，下游客户均为行业头部封测厂商，资质优质，回款风险完全可控；存货 7.89 亿元，较上年末增长 35.63%，主要为应对下游旺盛需求提前备货核心原材料，保障交付效率，进一步巩固客户粘性。产能建设方面，公司推进年产 1500 亿只高密度高可靠性集成电路引线框架生产线项目，报告期内投入 669.23 万元，依托自有资金和银行贷款保障项目落地，投产后将进一步巩固公司在高端引线框架领域的龙头地位。报告期末固定资产 5.86 亿元，较上年末增长 5.04%，在建工程 6213.45 万元，生产设备持续迭代升级，产能利用率维持高位运行，充分承接下游爆发的订单需求。

研发投入持续加码 技术壁垒不断夯实

2026 年上半年公司研发投入达到 4959.51 万元，较上年同期的 3955.94 万元同比增长 25.37%，研发强度持续提升。作为国家重点高新技术企业，公司建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，现有研发及技术人员 150 人，累计拥有发明专利 49 项、实用新型专利 99 项，核心技术覆盖引线框架、键合丝全生产流程。公司承担多项国家重大科技 "02 专项 " 课题，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，目前已具备生产超细、超低弧度键合金丝的能力，产品各项技术指标达到国际同档次产品水平。电镀废水在线回用率已达 80% 以上，超高速选择性连续电镀工艺将原有电镀速度提高 4 倍，生产效率大幅领先行业平均水平，绿色制造优势突出，进一步拉开与行业竞争对手的技术差距。

行业景气上行 国产替代打开长期成长空间

2026 年上半年全球半导体销售额持续攀升，半导体材料行业整体处于高度景气状态。车规、功率、AI 相关电源芯片拉动高端蚀刻框架紧缺，同时国产替代持续推进，本土半导体封装材料企业迎来发展黄金窗口。康强电子作为国内引线框架、键合丝领域的龙头企业，市场份额长期处于国内领先地位，充分受益于本轮行业高景气周期。整体来看，公司 2026 年上半年业绩表现显著超出市场预期，核心主业盈利增速大幅领先营收增速，产能储备和技术壁垒持续夯实，随着高端引线框架新项目逐步落地，公司未来业绩增长确定性极强，作为半导体封装材料国产替代核心标的，长期投资价值凸显。

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