来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

主业高景气双轮驱动

方正科技精准把握 AI 产业爆发红利，聚焦 PCB 核心主业深耕高附加值赛道，形成 " 传统基本盘 + 高增长新赛道 " 的双轮驱动格局。核心产品覆盖高多层板、HDI 板、软硬结合板等品类，深度绑定 AI 服务器、800G/1.6T 光模块、高速交换机等算力硬件核心需求，同时巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域市场份额。

受益于下游需求旺盛带动的产品量价齐升，公司上半年营收规模创近年半年度新高，PCB 核心业务贡献营收占总营收比重达 99.67%，主业聚焦度进一步提升。

业务类型 2026 年上半年营收（元） 2025 年上半年营收（元） 同比增速 PCB 业务 3,687,824,435.03 2,021,509,754.53 82.43% 融合通信及其他业务 12,168,981.85 118,526,577.77 -89.73% 合计 3,699,993,416.88 2,140,036,332.30 72.89%

公司已构建 " 珠海、重庆、泰国 " 三大产业基地 6 家工厂的全球化产能布局，海外资产规模达 22.87 亿元，占总资产比例 20.22%，有效对冲供应链地缘风险。泰国生产基地已进入产能爬坡阶段，珠海 AI 算力类 HDI 产业基地 2026 年 5 月实现主体结构封顶，重庆 AI 扩建项目稳步推进，后续新产能陆续释放将充分承接头部客户大规模订单，成长天花板持续打开。

盈利端实现质效飞跃

报告期内公司精细化运营成效凸显，盈利端实现远超营收增速的爆发式增长，扣非增速高于归母净利润增速，主业盈利成色十足。盈利指标全面优化，资产盈利效率实现质的飞跃，股东回报能力显著增强。

核心盈利指标 2026 年上半年 2025 年上半年 同比变动 利润总额 657,124,665.28 元 195,783,665.40 元 +235.64% 归母净利润 573,573,120.51 元 172,565,377.28 元 +232.38% 扣非归母净利润 556,440,302.34 元 164,666,547.67 元 +237.92% 加权平均净资产收益率 11.61% 4.11% +7.5pct 基本每股收益 0.14 元 / 股 0.04 元 / 股 +250%

期间费用管控效率同步提升，研发投入同比大幅增长，持续加码前沿技术攻关；管理费用增速显著低于营收增速，内部管理效率持续优化。

期间费用项目 2026 年上半年（元） 2025 年上半年（元） 同比增速 销售费用 87,426,366.72 41,488,570.04 110.72% 管理费用 169,693,259.51 101,298,069.73 67.52% 研发费用 195,551,152.02 89,624,405.28 118.19% 财务费用 38,929,395.36 3,644,643.38 968.13%

利润质量表现亮眼，上半年经营活动产生的现金流量净额同比增长 194.11%，经营现金流增速与净利润增速基本匹配，盈利变现能力强劲。截至 2026 年 6 月末，公司应收账款账面价值 21.35 亿元，较期初增长 35.59%，低于营收 72.89% 的增速，营收回款质量优异。

高端产能布局全速推进

报告期内公司持续加大高端产能布局，在建工程规模达 10.96 亿元，较期初的 8.14 亿元增长 34.66%，三大核心在建项目稳步落地，泰国智造基地可享受当地 BOI 政策免征企业所得税，海外盈利优势显著，其余两大项目均定向匹配 AI 算力高需求赛道。

核心在建项目 总预算（元） 期末投入金额（元） 工程进度 方正科技 ( 泰国 ) 智造基地 1,432,401,332.78 1,133,652,116.24 79.09% 重庆生产基地人工智能扩建项目 1,364,270,000.00 299,729,568.48 21.97% 珠海 AI 算力类 HDI 产业基地项目 2,131,138,100.00 173,545,888.99 8.14%

公司持续推进产线智能化升级，上半年固定资产新增 4.81 亿元，期末固定资产账面价值达 38.07 亿元，较期初增长 7.84%，高端生产设备占比持续提升，为高精密产品量产提供硬件支撑。截至报告期末公司总资产 113.09 亿元，较期初增长 16.55%；归属于上市公司股东的净资产 52.48 亿元，较期初增长 13.51%，资产规模稳步扩张，抗风险能力持续增强。

技术壁垒持续拓宽加固

报告期内公司研发投入同比翻倍增长，核心技术攻关取得多项里程碑进展：自主研发的 FVS 过孔分割技术实现批量交付，Z 向互联技术在 AI 算力架构中的应用持续拓展，已稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品；高层高阶 UHD 产品通过头部客户认证并批量出货，800G 及 1.6T 高端光模块配套 PCB 完成技术迭代实现大规模量产，可同步为客户提供 N+1、N+2 代前沿产品技术服务，深度绑定全球通信及算力头部企业的下一代硬件研发需求。

Cavity 局部凹陷、mSAP 改良型半加成工艺、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，公司当前研发重心聚焦低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真、CoWoP 互连技术等 AI 服务器核心需求方向，多项专项攻关取得关键突破，技术护城河持续拓宽。公司先后获得国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖等荣誉，2025 年位列中国电子电路行业综合 PCB 百强第 24 名，行业地位稳步提升。

赛道高景气成长弹性充足

根据行业预测，2026 年全球 PCB 市场同比增速达 18.8%，2025-2030 年全球 PCB 产值年复合增长率 11.0%，其中 18 层及以上高多层板年复合增速 30.3%，HDI 板年复合增速 13.1%，AI 服务器、光模块、高速交换机等下游高景气赛道需求爆发，公司核心产品赛道增速远超行业平均水平。

方正科技当前业绩增速大幅超出市场预期，AI 算力硬件需求持续释放带动高端 PCB 量价齐升，三大新产能未来 2 年逐步落地释放，叠加核心技术优势与头部客户资源壁垒，作为 PCB 赛道 AI 算力核心标的，后续业绩增长确定性极强，投资价值凸显。

点击查看公告原文 >>