投资界 AI 获悉，近日，国内 AI 高端覆铜板（CCL）龙头企业江苏耀鸿电子有限公司（简称 " 耀鸿电子 "）正式完成由东瑞投资、沃衍资本、粤开资本、普华资本、嘉溢创投、金舵投资、黄海金控、好买股权母基金、华义创投等联合参与的超 2 亿元人民币战略融资，泰合资本担任财务顾问。

耀鸿电子此轮融资，恰恰代表了 AI Infra 竞争边界的持续外延：决定算力系统效率与可靠性的，不只是芯片本身，也包括承载高速信号、复杂互联与先进封装的底层材料。如今，随着 AI 基础设施持续扩张，那些过往不属于视野中心的基础环节开始浮出水面。

瞄准 AI 上游材料

刚落地无锡

如果说芯片决定了算力的上限，那么连接芯片、承载高速信号的 PCB 及其核心材料，则决定着算力能否真正高效运行。

覆铜板是 PCB 不可或缺的核心基础材料。随着 AI 服务器、高速交换机、光模块以及先进封装等需求快速增长，电子设备对于高速、高频、低损耗、高可靠性的要求不断提升，覆铜板也从传统电子制造中的基础材料，逐渐走向高端化。

耀鸿电子，正是在这样的产业窗口中切入高端 CCL。成立于 2021 年，耀鸿电子从创立之初便将方向锁定在 AI 时代高端覆铜板，试图解决国内 AI Infra 上游材料自主化的问题。

短短 4 年时间，耀鸿电子已经完成了高端覆铜板从研发、试产到批量出货的产业化闭环，并形成了全面覆盖高端应用的产品组合：

其中，IC 封装载板主攻各类 AI 算力芯片、先进存储芯片领域。耀鸿 BT 载板基材为国内极少数可达到芯片封装级别的产品，性能指标全面对标海外产品，并牵头完成国家工信部专项攻关任务。

高速板则面向 AI 服务器、高速交换机、光模块等高速互联场景。目前耀鸿已形成覆盖 M6 – M9 级别全系列产品的布局，具备顶 尖介电性能及可靠性，并正在重点攻关 M10 级别的最前沿技术。

高阶 HDI 基板面向服务器、SSD 及高速计算设备等高密度互联场景。耀鸿产品可实现 3 阶以上任意层互联，CTE 及耐热性能优于海外竞品，解决高密度互联应用的材料难题。

五年耕耘，耀鸿电子赶上了国产算力爆发时刻，产业化进程进一步加速——前不久，其 AI 智算高速主板核心材料研发生产基地项目已在无锡签约落地，其中包括企业的全球研发、运营总部及生产基地，总投资 51.8 亿元。

AI 算力狂奔

抓住国产替代窗口

AI 让许多看似传统的行业又火了一遍。

AI 浪潮下，PCB、覆铜板等算力硬件需求空 前爆发。从市场规模来看，当前全球覆铜板市场已经达到千亿元级，其中高端覆铜板市场占比超过 30%；随着 AI 服务器、高速互联和先进封装需求提升，高端产品市场占比持续扩大，市场复合增速接近 30%。

但在这一过程中，一个明显的产业链短板也逐渐暴露。相较于 AI 服务器、高速交换机、光模块等下游硬件环节已经不断推进国产化，高端覆铜板仍长期由台光、松下、三菱瓦斯、斗山等日韩台厂商占据主要市场，国产化率长期不足 5%。

一边是 AI 带来的新增需求，一边是高端材料国产替代空间打开。两股力量叠加，让高端 CCL 成为资本持续关注的方向。

这也是多家机构此次参与耀鸿电子融资的原因。正如东瑞投资看重的是耀鸿在高端覆铜板领域的技术积累和产业价值，" 耀鸿汇聚中日韩台顶 尖研发团队，核心成员来自国际头部企业，自主研发的高端 IC 封装基板材料、高速板等产品性能已达国际一流水平，并承担国家重大攻关项目，为 AI 服务器、先进封装等战略产业提供自主可控的高端材料支撑。"

沃衍资本则看到了 AI Infra 蓬勃发展带来的产业机会。在其看来，" 耀鸿电子依托业内顶 尖研发团队，提前布局，自主开发高端 CCL，已完成多家头部客户验证并实现批量供货。公司将受益于本轮产业红利，有望成为 AI 上游材料重要参与者。"

技术端的持续突破尤为重要，正如粤开资本团队表示，" 耀鸿电子已实现 M6 到 M9 高速板产品突破，并攻克 IC 载板核心技术难关，成功研发超低膨胀系数产品，已成为我国高端覆铜板领域摆脱日韩台海外厂商长期垄断的重要力量。"

在 AI Infra 持续演进的过程中，真正具备长期价值的企业，不仅需要实现单点产品突破，更需要形成跨产品、跨场景持续迭代的系统能力。在泰合资本看来，" 耀鸿电子围绕高速板、高阶 HDI 与 BT 载板基材构建多层次产品布局，覆盖板级互联与芯片封装，展现出国内稀缺的平台化发展潜力。"

这是时代变迁的一抹注脚。沿着 AI 主线，从芯片，到服务器再到 PCB、覆铜板，AI 算力的产业链正在不断向上游延伸。一批过去并不被大众熟悉的技术公司，站到舞台中央。而决定未来竞争终局的，或许就来自那些看似不起眼的底层环节。

文章来源：投资界原创 ｜ 作者：吴琼

原文地址：https://news.pedaily.cn/202608/567841.shtml

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