小米自研芯片战略迎来关键节点。在第二季度财报电话会上，小米集团总裁卢伟冰正式确认，新一代玄戒芯片即将发布，9 月起将有一系列旗舰产品密集上市。

图源官网 下同

卢伟冰在会上披露，去年推出的首款自研旗舰 SoC 玄戒 O1 芯片，已在三款终端上累计出货超过百万颗，完成了旗舰芯片从研发到规模化商用的关键验证。作为小米首款 3nm 自研芯片，玄戒 O1 的成功为后续迭代奠定了基础。小米集团此前已明确表示，自研芯片计划至少投资 10 年、投入 500 亿元，截至 2025 年 4 月底研发投入已超 135 亿元。

结合此前爆料，新一代芯片预计命名为玄戒 O3，将由小米首款阔折叠旗舰 MIX Fold 5 首发搭载。在核心规格上，玄戒 O3 将采用台积电 3nm 工艺，CPU 架构升级为 " 超大核 + 钛核 + 小核 " 三集群设计，超大核主频突破 4GHz，整体性能对标高通骁龙 8E5 旗舰平台。此外，该芯片还将落地于小米平板 8S Pro 等更多终端。

卢伟冰表示，自研芯片、操作系统与自研 AI 大模型将在年内完成深度整合，并在同一款旗舰产品上释放三者叠加的完整能力。随着 9 月新品密集发布期临近，玄戒 O3 的首发落地将成为检验小米 " 芯片 + 系统 +AI" 全链路自研能力的关键一战。

编辑点评：玄戒 O1 百万级出货量证明小米已迈过自研芯片的 " 生死线 "，但真正的考验才刚刚开始。芯片行业 " 一年一迭代 " 的节奏意味着巨额投入不是一次性的，而是持续性的重资产消耗，玄戒 O3 从 " 能造 " 到 " 造得好 "，中间隔着从工程验证到用户体验的漫长鸿沟。首款阔折叠 MIX Fold 5 的销量表现，将直接影响小米自研芯片后续迭代的信心与资源倾斜，这条路注定不轻松，但小米已经没有退路。