快科技 8 月 19 日消息，华海清科近日宣布，新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台机型正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

该装备面向存储芯片、先进封装与图像传感器三大领域。这是华为韬（τ）定律 2026 年 5 月正式发表后，国产半导体装备行业的一次重要产业实践。

韬定律提出以 " 时间缩微 " 替代摩尔定律的 " 几何缩微 "，以系统性降低时间常数 τ 为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

在韬定律驱动下，2.5D/3D 堆叠、Chiplet 异构集成等先进封装路径已成为后摩尔时代提升系统性能的主路径。高带宽存储、高性能计算等需求持续拉动，存储芯片与先进封装对划切精度、清洗洁净度和加工效率的要求不断提升。Versatile-DT300D 正是瞄准这一趋势进行定制化开发的。

Versatile-DT300D 搭载双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率。

其智能量测模块拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控。装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台。

目前，华海清科已构建起覆盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等多元化产品矩阵，" 装备 + 服务 " 平台化发展战略深入推进。

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