快科技 8 月 19 日消息，据国内媒体报道，来自供应链的行业消息显示，小米新一代玄戒芯片已于 2025 年年底完成流片回片工作，芯片拿回之后实现一次点亮成功，目前该款芯片已经进入终端实装调试阶段，距离正式对外发布越来越近。

芯片回片一次点亮，代表前期架构设计、IP 整合、版图设计等大量前置工作没有出现重大缺陷，流片之后基础功能可以正常跑通，是先进制程自研 SoC 研发流程当中十分关键的里程碑，能够大幅压缩后续调试周期，降低项目延期风险。

值得一提的是，去年小米创始人曾透露，当初初代玄戒 O1 同样实现一次回片点亮，该芯片已经完成百万量级的市场出货，在多款小米高端终端完成商用落地。

玄戒 O1 的成功，验证了小米自研芯片从设计、流片、封装到终端适配的整套工程体系，也为新一代玄戒芯片的研发积累了大量实测数据与调优经验。

据爆料，小米新一代自研 SoC 将命名为玄戒 O3，由小米首款阔折叠手机 MIX Fold 5 首发搭载。

玄戒 O3 将依然采用台积电 3nm 打造，工程版是超大核 + 性能大核 + 小核设计，超大核 4.05Ghz、大核 3.42Ghz、小核 3.02Ghz；GPU 也来到 1.49Ghz，带宽 9600MT/s。

据博主定焦数码爆料，小米玄戒 O3 的综合性能有望追平同期亮相的高通骁龙 8E6 Pro，看齐全球第一梯队。

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