8 月 18 日，小米集团正式公布 2026 年第二季度财报，并官宣小米新一代玄戒自研芯片即将发布。

如上图数据显示，小米本季度研发投入达 92 亿元，同比增长 18.9%，自研MiMo-V2.5 大模型登顶 OpenRouter 全球调用量周榜、月榜双榜首，小米机器人在汽车工厂自攻螺母工站双侧作业成功率提升至 98%；营收 1089 亿元，经调整净利润 62 亿元。智能电动汽车及 AI 等创新业务收入 249 亿元，同比增长 17.1%。当季新车交付 104199 台，同比增长 28.2%。

同时，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军在评论区正式官宣，小米新一代玄戒芯片即将发布。小米集团总裁卢伟冰也透露，小米重磅旗舰将于 9 月登场，外界预测该机为小米首款阔折叠机型，新一代玄戒芯片或将首发搭载于这款全新阔折叠旗舰上，整体表现值得期待〜

另外还是小米这边的消息，8 月 18 日，一款型号为 M154FF 的小米新机通过了 3C 认证，预计为小米 18 Pro 系列。

据悉， 该机大概率首发骁龙 2nm 旗舰芯，支持 100W 快充、N79 5G 频段和 UWB 超宽带技术。

数码博主 @数码闲聊站 此前爆料小米 18 Pro 预计采用一块超清定制小直屏，大 R 角极窄四等边设计。性能上将升级为全新2nm 旗舰芯片；影像配备200MP 超大底主摄 +200MP 大底长焦微距组合（PS：另外预计还有颗超广角）；续航搭载7K 级超大电池，支持百瓦有线闪充与无线快充，还有双扬、大尺寸马达等配置升级。感兴趣的小伙伴可以蹲蹲〜

历史资讯