8 月 19 日，中微公司（SH688012，股价 372.00 元，市值 3563.17 亿元）同日披露 2026 年半年度报告和关于对外投资的公告。半年报显示，公司上半年营业收入、净利润双双大幅增长；对外投资公告则宣布，公司全资子公司中微临港拟斥资 35 亿元在临港新片区投建产业化基地（二期）项目。

上半年营收净利双增 扣非净利翻倍

半年报显示，2026 年上半年中微公司实现营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元，同比增长约 34.89%；归属于上市公司股东的净利润约 28.25 亿元，同比增长约 300.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约 11.23 亿元，同比增长约 108.36%。基本每股收益 4.33 元，加权平均净资产收益率为 11.56%。

图片来源：公告截图

对于净利润的大幅增长，公司表示，一方面在 2026 年上半年营业收入增长 34.89% 的情况下，毛利较去年增加约 6.82 亿元；另一方面，公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2026 年上半年产生公允价值变动收益和投资收益合计约 10.29 亿元，较 2025 年上半年的 1.68 亿元增加约 8.61 亿元；此外，公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约 9.53 亿元。

研发投入方面，2026 年上半年公司研发投入约 20.41 亿元，同比增加约 5.50 亿元（增长约 36.86%），研发投入占营业收入比例约为 30.51%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。截至 2026 年 6 月 30 日，公司已申请 3837 项专利，其中发明专利 3097 项。

业务层面，公司主打产品等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备是除光刻机以外的核心微观加工设备。报告期内，公司完成对众硅公司控股权的收购，实现对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从 " 干法 " 向 " 干法 + 湿法 " 整体解决方案的关键跨越。目前公司已开发出 54 种高端半导体设备，覆盖超 30% 的前道集成电路设备产品。

拟投 35 亿元建临港产业化基地二期

同日披露的对外投资公告显示，中微公司全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地（二期）项目，集研发、生产和销售于一体，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品，加快更多集成电路设备的开发，进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域。项目拟选址于闵联临港园区内，地块规划编号为 J04-03，土地性质为工业用地，土地面积约 70 亩，项目计划总投资人民币 35 亿元，其中固定资产总投资 17 亿元，投资强度 2428 万元 / 亩。项目达产后可实现属地贡献销售收入 30 亿元，7 年内获得专利数 300 个，预计人员入驻 1500 人— 2000 人，其中研发人员 600 人— 800 人。

公告称，中微临港为项目唯一出资方，项目资金主要来源于自有资金及自筹资金，投入资金将用于项目用地购置、基地建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套等。中微临港拟就该项目所涉的投资及政府扶持事项，与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署《投资与扶持协议》。

本事项已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，无需提交股东会审议，不涉及关联交易，不构成重大资产重组。公司同时提示，本项目相关文件尚未完成签署，协议内容和实施以最终签署的正式协议为准，项目实施过程尚存在一定的不确定性。

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