《科创板日报》8 月 19 日讯（记者 陈俊清） 晶晨股份公布 2026 年半年度报告。

财报显示，晶晨股份 2026 年上半年实现营收 43.91 亿元，较上年同期增长 31.86%；归母净利润 6.11 亿元，较上年同期增长 23.00%；扣非净利润 5.60 亿元，较上年同期增长 22.56%。

单季度来看，晶晨股份第二季度营收 24.96 亿元，归母净利润 4.38 亿元，扣非净利润 3.98 亿元。

财报显示，今年以来，面对上游存储芯片等核心原材料的供应挑战与持续成本上涨，晶晨股份调整备货策略，并于今年四月起对全线产品价格进行了调整。

截至 2026 年 6 月 30 日，公司存货期末账面价值为 35.39 亿元，较年初 25.28 亿元大幅上升 39.99%，较一季度末 29.73 亿元上升 19.03%，呈现持续上升趋势。公司 2026 年上半年的综合毛利率为 38.73%， 同比提升 1.93 个百分点；第二季度的综合毛利率为 39.65%，同比提升 2.36 个百分点，环比提升 2.14 个百分点。

关于业绩变化，晶晨股份表示，公司业绩增长核心驱动力来自电视 SoC 业务的强劲表现，2026 年上半年，公司电视芯片出货量同比增长近 30%，实现销量与销售价格双增长。随着公司电视高端新产品持续放量，叠加产品结构优化及产品销售价格的合理调整，公司电视 SoC 业务毛利率持续改善。

晶晨股份主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体与显示 SoC 主控芯片、AIoT SoC 主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 芯片，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。

《科创板日报》记者注意到，报告期内，晶晨股份多款新品取得研发进展。AIoT SoC 方面，该公司新一代 6nm 平台 A311Y3 已于报告期内回片，搭载八核 CPU、高性能 GPU 及 8TOPS 算力 NPU。目前该芯片已 design in 数十个客户项目。

Wi-Fi 芯片方面，针对中高端家用路由器、企业级无线 AP 及智能网关，公司研发 Wi-FiAP 芯片，截至目前，该公司完成流片阶段。此外，公司也在规划研发支持具备更高并发性能及集成低功耗的 Wi-Fi7 标准芯片产品。

财报显示，截至报告期末，公司 Wi-Fi6 出货量占 Wi-Fi 产品线总出货量超 5 成，现有 Wi-Fi62*2 产品已覆盖 TV、STB、音箱、Thread 网关等应用场景，并完成 Thread1.4 认证。

分地区来看，报告期内，晶晨股份外销收入 39.57 亿元，占比 90.10%；内销收入 4.35 亿元，占比 9.90%。公司产品销售覆盖中国内地、北美、欧洲、亚太等地区。

研发方面，晶晨股份报告期内研发投入合计 9.14 亿元，同比增加 24.36%，研发投入总额占营业收入比例为 20.80%，较上年同期减少 1.26 个百分点。报告期内公司研发人员数量为 1751 人，占公司总人数的比例为 86.47%，较上年同期下降 0.08 个百分点。报告期内，公司新申请发明专利 119 件，新获得授权发明专利 14 件，累计获授发明专利 387 件。

针对行业现状，晶晨股份在财报中表示，全球半导体电子行业正处于由 AI 算力需求驱动的上行景气周期，但产业链内部呈现出显著的结构性分化特征。受此宏观环境影响，下游智能终端，尤其是消费类电子产品面临严峻的成本与需求双重挑战。

一方面，全球 AI 算力需求爆发引发存储芯片供需失衡，头部原厂将先进产能向高利润的 AI 服务器（如 HBM）大幅倾斜，导致消费级供给持续收缩、价格大幅攀升；另一方面，存储及核心原材料元器件的紧缺与涨价直接推高了终端物料成本，进而对消费类电子产品的市场需求产生了明显的抑制作用。

截至 8 月 19 日收盘，晶晨股份股价报 93.38 元 / 股，总市值 395.30 亿元。

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