据行业数据，2026 年上半年，在 AI 算力需求爆发与国产替代加速的双轮驱动下，中国半导体产业链迎来全面业绩兑现期：AI 芯片龙头连续两个季度站稳十亿级盈利台阶，存储芯片企业净利润出现十倍乃至数百倍增长，半导体设备企业订单能见度直抵 2028 年，封测龙头受益于 HBM 与先进封装订单业绩加速。

截至 2026 年 8 月 20 日，A 股及港股多家芯片企业已陆续披露 2026 年半年度报告或业绩预告。以下从 AI 算力芯片、存储芯片、晶圆制造、封装测试、半导体设备、芯片设计、半导体材料七大细分领域，梳理 16 家已公告半年度业绩的国产芯片代表企业（数据均来自公司公告）：

一

AI 算力芯片

寒武纪

8 月 7 日，寒武纪发布 2026 年半年度报告。报告显示，上半年实现营业收入 59.96 亿元，同比增长 108.13%；归属于上市公司股东的净利润 23.11 亿元，同比增长 122.61%；扣非净利润 21.66 亿元，同比增长 137.30%。

分季度看，这是公司上市以来表现最亮眼的单季业绩：一季度净利润 10.13 亿元，二季度单季盈利攀升至 12.98 亿元，同比增长 90.11%、环比增长 28%，连续两个季度站稳十亿级盈利台阶，二季度毛利率 56.1%。公司云端产品线收入 59.94 亿元，占比 99.98%，产品已在金融、互联网等核心行业实现规模化商用部署。截至 6 月末，公司存货 82.48 亿元、预付款项 29.14 亿元，环比大幅增加，供应链优势进一步凸显。

海光信息

8 月 13 日，海光信息披露 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 90.99 亿元，同比增长 66.52%；归母净利润 17.98 亿元，同比增长 49.69%。

其中第二季度实现营业收入 50.65 亿元，同比增长 65.32%；归母净利润 11.11 亿元，同比增长 59.78%。公司上半年研发投入 26.52 亿元，同比增长 55.05%，占营业收入比例 29.15%；DCU 产品已完成与 DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等 400 余款主流大模型的全面适配与优化，覆盖全球 99% 非闭源大模型，"CPU+DCU" 双芯协同战略持续深化。

二

芯片设计企业

兆易创新

8 月 18 日，兆易创新发布 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 115.66 亿元，同比增长 178.67%；归属于上市公司股东的净利润 68.57 亿元，同比增长 1091.50%；扣非净利润 48.83 亿元，同比增长 796.90%；基本每股收益 9.83 元。以此推算，第二季度净利润约 53.96 亿元，环比大幅增长 269%。

公司表示，报告期内存储芯片行业供给紧张，利基型 DRAM、SLC NAND、NOR Flash 等产品量价齐升，存储业务盈利水平大幅提升；MCU 产品出货规模亦实现较好增长。车规级 Flash 累计出货量突破 4.5 亿颗，车规级 MCU 实现超 1000 万颗规模化出货。

江波龙

8 月，江波龙发布 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 240.88 亿元，同比增长 136.26%；实现净利润 105.77 亿元，同比增长 71528.66%（约 715 倍）。

作为国内存储模组龙头，公司主营嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等产品。公司表示，业绩爆发的首要推手是 AI 算力需求引发的全球存储产业超级景气周期，产品价格大幅上涨叠加出货量增长，盈利弹性充分释放。

普冉股份

8 月，普冉股份发布 2026 年半年度报告。上半年营业收入同比增长超 336%，归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长超 1929%，高于此前业绩预告的同比增幅。

公司表示，上半年受益于全球 AI 算力建设与存储芯片市场供给格局的有利变化，通用存储芯片产品价格呈上行趋势，带动公司整体营收大幅增长，盈利能力显著提升。

豪威集团

公司于 2025 年 6 月由 " 韦尔股份 " 正式更名为 " 豪威集团 "，旗下豪威（OmniVision）为全球领先的图像传感器（CIS）设计企业。2026 年第一季度实现营业收入 64.14 亿元，同比下降 0.90%；归母净利润 5.03 亿元，同比下降 41.92%，主要受存储价格上涨导致终端消费电子、汽车电子需求阶段性承压影响。

公司同时披露二季度主要经营数据预告：预计二季度营业收入 71.50 亿至 75.40 亿元，环比增长 11.47% 至 17.55%；毛利率 28.70% 至 29.60%，整体毛利水平平稳。环比改善主要得益于汽车智能驾驶渗透率加速提升，以及全景相机、运动相机等智能终端影像市场的显著拓展，公司同时积极布局端侧 AI、机器视觉等第二增长曲线。

澜起科技

7 月中旬，澜起科技发布 2026 年半年度业绩预告。上半年实现营业收入约 33.35 亿元，同比增长约 26.6%；归母净利润 19.00 亿至 21.00 亿元，同比增长 63.9% 至 81.2%；扣非净利润 12.50 亿至 14.50 亿元，同比增长 14.5% 至 32.9%。

公司表示，业绩大幅增长主要受益于 AI 产业趋势与行业需求旺盛：DDR5 渗透率提高且子代持续迭代，DDR5 RCD 芯片出货量显著增加；互连类芯片新产品 MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD 及 CXL MXC 芯片收入显著攀升。上半年互连类芯片产品线销售收入约 31.11 亿元，同比增长约 26.4%，其中第二季度约 16.94 亿元，环比增长约 19.5%。

复旦微电

7 月，复旦微电发布 2026 年半年度业绩预告。预计上半年净利润 8 亿至 10 亿元，扣非净利润 3.5 亿至 4.5 亿元，同比增长 91.98% 至 146.83%。

公司是国内 FPGA 领域龙头，业绩增长主要来自 FPGA、车规级 MCU 等产品的持续放量。高毛利 FPGA 产品占比不断提升，车规级产品突破下游客户验证，国产替代空间广阔。

三

晶圆制造

中芯国际

8 月 13 日，中芯国际发布 2026 年第二季度财报。第二季度公司销售收入 30.056 亿美元，上年同期为 22.091 亿美元，同比增长约 36%；毛利率 25.3%，环比增加 5.2 个百分点。

展望第三季度，公司预计收入环比增长 2% 到 4%，毛利率指引为 26% 至 28%。公司表示，先进产能扩张按计划推进，成熟制程需求保持稳健，产能利用率持续向好。

华虹宏力

8 月，华虹宏力发布 2026 年第二季度财报。第二季度销售收入创历史新高，达 7.175 亿美元，同比增长 26.8%，环比增长 8.6%；毛利率 16.5%，同比上升 5.6 个百分点、环比上升 3.5 个百分点；母公司拥有人应占利润 3860 万美元，同比上升 385.9%、环比上升 84.6%。

公司表示，受益于功率器件、嵌入式存储、模拟与电源管理等平台需求回暖，以及产能利用率提升与产品结构优化，晶圆出货量与平均售价均实现环比增长，盈利能力持续改善。

四

封装测试

长电科技

8 月 20 日，长电科技发布 2026 年半年度业绩预告（正式财报 8 月 21 日披露）。预计上半年归母净利润 7.7 亿至 9.5 亿元，同比增长 63.48% 至 101.70%；扣非净利润 7.4 亿至 9.1 亿元，同比增长 68.95% 至 107.76%。

分季度看，公司一季度净利润 2.90 亿元、营收 91.71 亿元；据此推算二季度单季净利润约 4.8 亿至 6.6 亿元，环比大增 65% 至 127%，二季度业绩明显加速。增长主要源于：AI 算力芯片、HBM 封装订单上涨，产能利用率走高；2.5D/3D 先进封装等高毛利业务占比提升拉高毛利率；以及降本增效消化前期产线折旧压力。公司此前公告拟投资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。

五

半导体设备

北方华创

7 月初，北方华创发布 2026 年半年度业绩快报。上半年实现营业收入 161.42 亿元，同比增长 29.51%；归母净利润 32.08 亿元，同比增长 14.97%。其中第二季度扣非净利润环比增长约 45.9%，盈利端逐步修复。

公司是国内产品线最齐全的半导体设备平台型企业，覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等八大核心工艺设备。截至报告期末在手订单超过 850 亿元，同比增长约 58%，排产计划已覆盖至 2027 年三季度，部分追加订单延伸至 2028 年初，订单能见度创行业新高。

中微公司

8 月 19 日，中微公司发布 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入约 66.91 亿元，同比增长 34.89%；归属于上市公司股东的净利润约 28.25 亿元，同比增长 300.22%；扣非净利润 11.23 亿元，同比增长 108.36%；基本每股收益 4.33 元。

净利大幅增长主要得益于：先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升并实现大规模量产；研发投入持续加码（上半年研发投入 20.41 亿元，占营收比例 30.51%）；对外股权投资产生公允价值变动收益与投资收益合计约 10.29 亿元；以及出售部分所持拓荆科技股票确认投资收益约 9.53 亿元。公司同时公告拟斥资 35 亿元在临港新片区投建产业化基地（二期）项目，订单能见度超过 80 周。

拓荆科技

8 月 20 日，拓荆科技发布 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 29.13 亿元，同比增长 49.06%；归属于上市公司股东的净利润 13.43 亿元，同比增长 1324.10%；基本每股收益 4.77 元，同比增长 1302.94%；拟每 10 股派发现金红利 3.5 元。

公司是国内薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD 等产品持续放量。截至报告期末公司合同负债约 49 亿元，超过自身季度营收的 4 倍，订单已排至 2027 年中，充分体现国产晶圆厂扩产带来的设备需求景气。

盛美上海

8 月，盛美上海发布 2026 年半年度报告。上半年实现营业收入 37.18 亿元，归属于上市公司股东的净利润 9.89 亿元；其中第二季度扣非净利润环比增长约 42.6%。

公司主营半导体清洗设备、电镀设备及先进封装湿法设备等，清洗设备在国产替代进程中市占率持续提升，新产品线放量带动业绩环比改善。

六

半导体材料

江丰电子

7 月，江丰电子发布 2026 年半年度业绩预告。预计上半年净利润 4.80 亿至 5.60 亿元，同比增长 89.99% 至 121.65%，为半导体材料板块增速最高的公司之一。

公司是国内高纯溅射靶材龙头，增长除靶材主业稳步发展外，第二增长曲线半导体精密零部件放量是核心原因——气体分配盘、真空阀、加热器等产品已进入国际一流芯片厂供应链，公司正从单一靶材企业向平台型材料公司转型。

结语

从已披露的 2026 年半年度业绩看，国产芯片产业呈现 "AI 算力领跑、存储弹性最大、设备订单高景气、封测加速修复 " 的格局。AI 芯片（寒武纪、海光）连续多季盈利爬坡，存储链（兆易创新、江波龙、普冉股份）在超级周期中释放数十倍利润弹性，设备环节（北方华创、中微、拓荆、盛美）订单能见度创历史新高，封测龙头（长电科技）受益于 HBM 与先进封装订单加速放量。随着国产晶圆厂扩产与 AI 算力资本开支维持高位，下半年产业链高景气有望延续。

（注：以上数据均来自各上市公司官方公告、业绩预告及公开披露，仅供参考，不构成投资建议。）