调研解读 | 海力士首发 CPO 终极蓝图，NPO：从过渡方案到长期主流，光互联的增量机会

海力士 Nature Electronics 首发 CPO 终极蓝图：光从机架打到内存接口 & 算力池与内存池彻底解耦

SK 海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《Nature Electronics》首发 CPO 路线图：HBM 解决内存储墙，但千卡级 AI 集群的机架间传输撞上 " 带宽墙 "，CPO 把光收发器与处理器共封装，短电长光，目标 >100Tb/s、<1pJ/bit、<10ns

长期更进一步——用光子中介层做 " 以光为中心 " 架构，把光延伸到内存接口，让多 XPU 共享大内存池，打破 " 每 GPU 绑几颗 HBM" 的封装物理限制

本质：海力士从卖 HBM 转向参与 AI 系统级互联定义，光从 " 算力之间 " 打到 " 算力 - 内存之间 "

CPO/ 硅光主线（核心版）

光引擎 / 硅光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信（英伟达 CPO 供应链核心）、联特科技、剑桥科技

CW 激光光源：长光华芯、源杰科技、仕佳光子、硅光不发光，外置光源刚需）

无源器件 / 光纤阵列 /MPO：太辰光、光库科技

硅光封装设备：罗博特科（ficonTEC，耦合测试）

1 ⃣中期增量——先进封装 + 光子中介层（论文长期蓝图）

2.5D/3D、CoWoS 类封装：长电科技、通富微电、华天科技

HBM 封测 / 海力士链：太极实业（海太）、深科技（沛顿）、雅克科技（前驱体）

玻璃基板 /TGV/ 低损耗材料：沃格光电、生益科技、南亚新材

2 ⃣远期想象——光到内存接口（OpticalHBM/ 内存池化）

内存接口 /CXL 控制器：澜起科技（MXC 已送样，内存池化 " 翻译官 "）

交换机整机：工业富联、紫光股份、锐捷网络

海外映射：SK 海力士、博通、Coherent、Lumentum、台积电（COUPE）

NPO：从过渡方案到长期主流，光互联最大的增量机会

市场把 NPO 当作 CPO 落地前的过渡，但产业趋势正在改写这个认知—— NPO 不是过渡，而是未来很长一段时间的主流光互联方案。

为什么 NPO 能成为长期主流？

CPO 的终极形态需要 3-5 年才能真正成熟，而 NPO 在工程可行性、成本、运维上具有现实优势。腾讯明确表态："NPO 是到达 CPO 过程中的中间路线 " ——但这条路要承载全部 3.2T/6.4T 世代需求，走 2-3 年甚至更久。云厂商的推理成本是按季度卷的，等不了 CPO，NPO 是当下唯一能规模落地、又能平滑演进到 CPO 的最优解。

海外大厂已用真金白银投票：

英伟达：6 月上修 NPO 需求指引至 2500 万只

谷歌、亚马逊：千万级实单落地，NPO 进入业绩兑现期

腾讯云：Q4 部署 NPO 超级节点

华为：牵头 OPEN NPO MSA 标准，2027 上半年大规模商用

增量有多大？

3.2T NPO 单只价值量 1200-1300 美元，是 800G 的 3 倍

6.4T NPO 光芯片用量 4 倍于 1.6T（单模组 16 个 CW 光源）

FAU 升级 DFAU，价值量 13 倍跃升（15 → 200 美元）

2026 年 NPO 渗透率仅 10-20%，2027 年大规模商用后，3.2T/6.4T 双规格并行，需求量级从千万只向数千万只跃升

OCS 与光芯片：绕不开的增量环节

OCS：谷歌 TPU 集群大规模采用，高维拓扑升级让 OCS 容量需求远超以往

光芯片：NPO 一拖二架构下，CW 光源 /EML 用量倍增

核心标的：

NPO：太辰光、联特科技、电连技术

OCS：腾景科技、海泰新光、德科立

光芯片：长光华芯、源杰科技、东山精密

当英伟达、谷歌、亚马逊、腾讯、华为同时押注，NPO 的产业地位已经确立——这是光互联领域未来数年确定性最高的增量方向。

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