截至 8 月 21 日 10 点 27 分，上证指数涨 0.10%，深证成指涨 0.96%，创业板指涨 1.69%。能源金属、贵金属、金属铅等板块涨幅居前。

ETF 方面，科技 ETF 易方达（159807）涨 1.20%，成分股华润微、生益科技涨超 5%，沪电股份、寒武纪、歌尔股份、深南电路、三环集团、安克创新、华工科技、天孚通信等上涨。

消息面上，AI 算力需求爆发导致晶圆代工与封测产能日趋紧张，成本攀升推动行业酝酿新一轮涨价。中芯国际联合 CEO 赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片应会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快 10 月起针对非合约产品涨价 10% 至 15%。

中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI 更新预测、预计半导体设备未来 3 年持续增长。SEMI 预计 2026 年全球半导体制造设备销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比 +23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。台积电上修 26 年资本开支。台积电预计 2026 年全年资本支出为 600 亿至 640 亿美元，此前预估为 520 亿至 560 亿美元，上调 80 亿美元，幅度约 15%。ASML 整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额 93.26 亿欧元，同比 +21%、环比 +6.4%，大幅超越公司前期 84 – 90 亿欧元指引及市场 88.5 亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI 算力 + 存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达 12-18 个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX 等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

中信证券表示，DPU 分为 AIDPU 与全功能 DPU，分别实现服务器组网与 CPU 部分任务的卸载，是数据中心支柱芯片之一。我们测算，2028 年国内需求配套市场合计 912 亿元，相较 2026 年近 70% 增长；用量上，其被广泛使用于 AI 八卡与超节点服务器、高性能通算服务器与存储服务器，用量随算力需求提升而不断增长；价格上，随着 AI 推动单端口通信速率升级，代际价格有 50% 提升，呈现量价齐升趋势。当前，国产替代正逐步推进，除了云服务商如华为、阿里巴巴、百度等的自研外，第三方供应商正逐步崛起。其以合作形式深度绑定云厂商、运营商以确保收入下限，并凭借技术领先不断拓展客户、打开收入上限。建议关注头部第三方供应商。

科技 ETF 易方达（159807.SZ）跟踪中证科技 50 指数，布局中国科技龙头核心资产，前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。

理财有风险，投资需谨慎