工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（下称 " 工研拓芯 "）是成立于 2023 年 4 月的全球化布局的高速光通信电芯片公司。投资界（ID：pedaily2012）8 月 20 日消息，近日，工研拓芯完成亿元 A 轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于 100G、200GDriver/TIA 套片的规模量产，并持续投入下一代 LPO/LRO/NPO 及先进光电封装技术研发。

图源：天眼查截图

工研拓芯专注研发低成本 CMOS、高性能 SiGe 电芯片，坚持 CMOS+SiGe"Tick-Tock" 双技术平台战略，形成了从 1.25G 到 800G 速率、从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的完整产品体系，覆盖 DSP-based、LPO、LRO、NPO 等多种光互联架构，广泛应用于 AI 数据中心、宽带光纤接入、电信与 5G 基站。

工研拓芯 100G、200G 高速光通信 Driver/TIA 套片已进入规模量产及客户导入阶段。在系统级实测中，搭载工研拓芯电芯片套片的光模块已在 NVIDIA Quantum-2 QM9700 NDR InfiniBand 交换机平台完成高速互联测试。

工研拓芯高速模拟芯片已同步面向 LPO（Linear Pluggable Optics）和 LRO（Linear Receive Optics）等低功耗光互联架构。LPO 在减少光模块内部 DSP 功耗与时延的同时，对 Driver、TIA 等模拟前端器件的带宽、线性度、噪声、一致性及系统容差提出了更高要求。

工研拓芯正进一步拓展高速电芯片与先进光子技术的协同研发。在持续推进 100G、200G 高速 Driver/TIA 套片量产的同时，公司已启动下一代 400G 电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成、光电共封装等技术的预研。

目前，工研拓芯已成功进入多家知名企业的供应链体系，累计出货数千万颗芯片。随着 AI 算力基础设施向 800G、1.6T 乃至 3.2T 演进，公司正从高速模拟电芯片向光电协同设计及系统级优化延伸，持续为光通信市场提供更高性能、更低功耗、更具成本竞争力的核心芯片及解决方案。

文章来源：投资界

原文地址：https://news.pedaily.cn/202608/567904.shtml

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