快科技 8 月 20 日消息，有网友发现，高通骁龙 8E6 Pro 的工程样片已出现在二手交易平台，卖家标价 300 元。从图片来看，芯片上清晰标注着高通公司名称 "QUALCOMM" 以及 "SM8975" 字样，这正是骁龙 8E6 Pro 的芯片型号。

此外，芯片还带有产品批次代码，分别为 FC5528M5 和 FX602R8T。其中 "F" 代表晶圆厂台积电，表明这颗芯片基于台积电最先进的 N2P 工艺制造，比苹果 A20 Pro 使用的 N2 工艺更为先进。

在硬件规格上，骁龙 8E6 Pro 采用第三代 Oryon 2+3+3 八核心架构，超大核主频逼近 5GHz，搭配 Adreno 850 GPU 以及 18MB 图形缓存，支持 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 闪存。

工程机跑分已接近 484 万，批量版本还有进一步提升空间。游戏光追和端侧大模型算力也将迎来大幅升级，这将是安卓阵营最强悍的手机芯片。

值得关注的是，受台积电 2nm 晶圆代工成本大幅上涨影响，骁龙 8E6 Pro 的单颗采购价已突破 300 美元，较上代上涨约 20%。因此，卖家标价 300 元，也算是名副其实的 " 白菜价 " 了。

根据高通公布的信息，骁龙 8E6 系列旗舰平台将在 9 月 22 日举办的骁龙峰会上正式亮相。按照惯例，小米 18 Pro Max 将首发搭载骁龙 8E6 Pro。

iQOO 16、一加 16、荣耀 Magic9 系列等国产旗舰也将首批搭载这颗芯片，受 2nm 晶圆成本上涨影响，相关终端大概率会迎来涨价。

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