快科技 8 月 20 日消息，阿里巴巴今日发布公告，平头哥已构建覆盖 GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。

其中，最新一代 AI 处理器真武 M890 通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等 20 多个行业的超过 650 家外部客户中实现广泛商业化应用，验证了其支持从训练、微调到推理的全流程 AI 工作负载的能力。

真武 M890 于 2026 年 5 月 20 日在阿里云峰会上首次亮相。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，内置 144GB HBM 高带宽显存，片间互联带宽达到 800GB/s，整体性能是上一代真武 810E 的 3 倍。

该芯片原生支持从 FP32 到 FP4 等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等全场景。配合自研 ICN Switch 1.0 互联芯片，可实现 64 卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。

今年 5 月阿里云峰会期间，平头哥半导体副总裁高慧曾披露，截至 2026 年 4 月，真武系列芯片已累计出货 56 万片，服务中国电信等 400 多家客户。此次公告将客户数更新至超 650 家，显示出真武芯片在短短数月内的商业化拓展速度。

在金融行业，真武芯片的部署规模已突破 10 万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过 150 家主流机构，应用于财富管理、信贷风控、投研投顾、进件识别、合规监控等核心场景。

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