快科技 8 月 20 日消息，今日，阿里巴巴集团发布 2027 财年第一季度财报。

在分析师电话会上，阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭表示，平头哥已建立覆盖 GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片到 8 月初已经服务了超过 650 家客户。

此外，基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。

据悉，真武 M890 于 2026 年 5 月 20 日在阿里云峰会上首次亮相。该芯片采用平头哥自研并行计算架构，内置 144GB HBM 高带宽显存，片间互联带宽达到 800GB/s，整体性能是上一代真武 810E 的 3 倍。

该芯片原生支持从 FP32 到 FP4 等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精度推理等全场景。

配合自研 ICN Switch 1.0 互联芯片，可实现 64 卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。

最新财报显示，真武芯片通过阿里云，在自动驾驶、互联网、金融等 20 多个行业的超 650 家外部客户中实现广泛的商业化应用。

此外，阿里云已将大规模 AI 数据中心的交付周期压缩至 100 天，今年自研模块化数据中心的产能效率将实现翻倍以上增长，以承接更强劲的 AI 算力需求。

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