本报讯 （记者李春莲）8 月 21 日晚间，九江德福科技股份有限公司（以下简称 " 德福科技 "，301511.SZ）披露 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 91.97 亿元，同比增长 73.54%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.63 亿元，同比增长 580.66%；扣除非经常性损益的净利润达 2.36 亿元，同比增长 1916.90%。在铜箔行业整体景气度上行的背景下，公司高端产品出货占比进一步提升，经营结构持续优化。

    单季度看，二季度该公司实现营业收入 48.59 亿元，环比增长 12.01%；归母净利润为 1.16 亿元，较上年同期增长约 4.7 倍，环比下降 21.06%。二季度利润的环比波动主要系非经营性因素所致：所得税方面，公司部分子公司较去年同期扭亏为盈，此前亏损期间确认的递延所得税资产相应转回约 2700 万元，计入当期所得税费用；股份支付方面，公司 6 月 12 日向 56 名激励对象授予限制性股票 176.8 万股，相关费用自二季度起摊销。整体而言，上述两项均不涉及经营性现金支出，递延所得税资产的转回更是子公司盈利能力改善的直接结果，而公司实际主营业务在产销两端依然保持稳健向好的基本面。

    高端产品矩阵加速兑现

    HVLP4 实现批量出货

    德福科技深耕铜箔领域近四十年，产品体系覆盖锂电铜箔与电子电路铜箔两大主赛道。报告期内，公司高端产品布局持续兑现，成为经营结构优化的关键支撑。

    根据半年报披露，公司 HVLP1 — 4 系列产品已实现批量供货，应用于 AI 服务器、高速交换机及光模块领域，其中 HVLP4 自 7 月起实现批量出货；HVLP5 亦已完成样品认证，正推进客户导入。反转处理铜箔（RTF）方面，公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡等高端应用场景；公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在 1.6T 光模块项目实现量产并稳定供应。客户端，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技、MEIKO 等境内外覆铜板与 PCB 厂商建立合作关系。

    锂电铜箔则提供规模底盘。该公司已具备 3 μ m 至 10 μ m 全系列量产能力，其中 4.5 μ m 及超高强产品实现对多家头部客户批量稳定交付；公司也是国内少数具备 3 μ m 超薄锂电铜箔量产能力的企业，产品延伸至低空飞行器电池、可穿戴柔性电池等新场景。

    随着动力电池由 6 μ m 向 5 μ m 及以下切换，报告期内公司锂电铜箔产品结构持续优化，超薄型产品销量提升、出货占比加大。面向固态电池等下一代技术路径，公司布局的 PCF 多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔均已具备量产能力，且产线可柔性切换生产。客户方面，公司已与宁德时代、比亚迪、ATL、国轩高科、欣旺达、中创新航、赣锋锂电、LG 新能源、大众 PowerCo 等境内外头部电池厂商建立稳定合作关系。

    聚焦 AI 算力核心需求

    加速扩产巩固优势

    在高端产品持续放量的同时，德福科技同步推进产能端的战略布局，为承接下游持续增长的高端需求提供产能保障。

    半年报显示，截至报告期末公司已有铜箔产能 19.5 万吨 / 年，处于内资铜箔企业第一梯队。在行业开工率普遍站上九成、公司产线基本满产的背景下，现有产能已难以充分满足高端产品放量的需求，扩产成为公司巩固 AI 铜箔赛道供给能力的关键举措。

    为此，该公司于 7 月 6 日披露向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金总额不超过 28 亿元，用于 "5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目 " 及补充流动资金。该项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施，达产后将新增年产 5 万吨高端电子电路铜箔产能，产品涵盖 FPC 用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等品类，主要面向 AI 服务器、高速交换机、光模块等应用领域。项目建成后，公司总产能有望跃升至 24.5 万吨 / 年，进一步夯实其在高端电子电路铜箔领域的规模优势与供给能力，为国产化进程的加速推进提供有力支撑。

    行业景气上行

    量价齐升逻辑延续

     2026 年以来，铜箔行业：延续自 2025 年四季度以来的高景气态势。

     SMM 数据显示，2026 上半年行业开工率整体高位运行，从年初的 88.56% 稳步攀升至二季度末的 91% 以上，头部企业排产接近饱和。在需求端，新能源汽车与储能产业的持续扩张为锂电铜箔提供了稳定的基本盘，而 AI 算力基础设施的加速建设则成为高端电子电路铜箔需求爆发的核心引擎，推动普通产能向高端转换。

    从价格端看，锂电铜箔加工费自 2025 年下半年以来进入上行通道，4.5 μ m、5 μ m、6 μ m 等主流规格加工费均实现稳步上涨。与此同时，以 HVLP（极低轮廓铜箔）为代表的高端电子电路铜箔，受 AI 服务器高阶板、高速交换设备及 GPU 平台迭代驱动，需求快速放量，其中 HVLP4 加工费已达 17 — 20 万元 / 吨。量价齐升的行业环境，为德福科技这类具备规模优势与高端产品布局的头部企业提供了有利的经营条件。

    展望下半年，铜箔行业供需偏紧的格局有望延续。一方面，锂电铜箔需求体量庞大，下游排产逐月环比增长，叠加三季度传统旺季，加工费仍有上行空间；另一方面，高端电子电路铜箔受海外龙头扩产保守、设备交期拉长及认证壁垒约束，国产化窗口期持续打开。作为国内少数同时具备锂电铜箔规模优势与高端电子电路铜箔量产能力的头部企业，德福科技有望在行业高端化与国产替代的双重趋势中持续受益。

    德福科技方面表示，将继续围绕 " 高性能铜箔 + 下游场景绑定 " 的发展路径，加大高端产品研发与市场开拓力度，推动产品结构进一步向高附加值方向升级，巩固并提升在主流铜箔供应商中的核心地位。