据知情人士透露，博通（Broadcom）正与一组贷款机构洽谈，计划筹集逾 600 亿美元债务资金，用于一项将惠及 Anthropic PBC 等公司的 AI 芯片融资交易。

部分知情人士表示，这笔融资方案仍在敲定中，还可能包括约 300 亿美元的次级债务。因讨论未公开消息，知情人士要求匿名。部分知情人士称，根据拟议方案，博通将为规模约 600 亿至 700 亿美元的优先担保债务提供部分担保。按目前讨论的方案计算，融资总规模最高可达 1000 亿美元。

这项交易将进一步推动 AI 基础设施融资热潮。Claude 大模型开发商 Anthropic 等 AI 企业正越来越多地参与基础设施建设，以确保获得充足的算力资源。与此同时，博通则希望销售更多 AI 芯片及其他数据中心设备，在这一利润丰厚的市场与英伟达展开竞争。

知情人士称，继今年 6 月三方达成合作、共同为算力基础设施提供融资后，黑石（Blackstone）和阿波罗资产管理（Apollo Global Management）正与博通磋商参与此次芯片融资。部分知情人表示，此次融资拟通过特殊目的载体（SPV）发行债务。