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炬芯科技ATS3231系列荣膺“2026强芯TOP100架构创新奖”
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2026 年 8 月 20 日,南京。在 "2026 中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展 " 上,炬芯科技端侧 AI SoC 芯片 ATS3231 系列凭借创新的存内计算技术架构、独立双射频架构、全链路高音质技术以及出色的商业化表现从众多参评产品中脱颖而出,荣获 "2026 强芯 TOP100 架构创新奖 "。

ATS3231 系列是炬芯科技第一代搭载存内计算 AI-NPU 的三核异构 SoC 芯片,以三大核心技术重新定义端侧 AI 音频体验。

01 存内计算架构创新,重构端侧 AI 能效

ATS3231 系列创新采用 CPU+DSP+AI NPU 三核异构设计。其中,AI NPU 采用炬芯科技自研模数混合 SRAM 存内计算技术,不同于传统冯・诺依曼架构数据在存储与计算单元间反复搬运的工作模式,可大幅减少数据搬运带来的功耗损耗和算力空转。NPU 单核算力达 100GOPS,能效比高达 6.4TOPS/W,较传统架构主流 DSP/CPU 可实现十几倍至几十倍能效提升。

可在端侧设备直接运行高性能的 AI NPU 降噪、多麦阵列声源定位、AI 语音控制等 AI 音频算法,配套 ANDT 工具链兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流深度学习框架,并支持自定义算子开发,大幅降低 AI 模型部署门槛。

02 双射频架构创新,突破单芯片无线协同瓶颈

ATS3231 系列创新采用独立双射频设计,最大无线传输带宽由 2Mbps 提升至 4Mbps,业界领先以单芯片实现 2.4GHz 私有协议与蓝牙双模共存,解决传统方案在多协议并行时的调度冲突与带宽争抢难题。并搭载炬芯科技自主研发的第三代 NGPP-2.4G 私有无线协议,结合 16dBm 发射功率与新一代无线跳频技术,可实现 9ms 端到端超低延迟,空旷环境下最远传输距离达 450 米。

03 全链路高音质技术,呈现高保真音质

依托炬芯科技 25 年高音质音频技术积淀,ATS3231 系列集成全自研的高品质 ADC、DAC 模块:ADC SNR 高达 112dB、THD+N 低至 -100dB 、DAC SNR 达 120dB,音频性能媲美国际一线独立 Audio Codec 水平,并支持全链路 48KHz@32-bit 高清音频通路,呈现录音室级音质。

04 多维落点强力验证,商业化全面领跑

除底层架构创新外,ATS3231 系列的规模化商业落地能力亦是其夺得奖项的核心优势。

2025 年率先搭载于头部品牌旗舰麦克风产品猛玛 Lark Max2 中,并实现量产上市,标志着模数混合 SRAM 存内计算技术全面领先业内,率先实现从技术预研到规模化量产的关键跨越。

截至 2026 年 8 月,已规模应用于 DJI、猛玛、影石等多款无线领夹麦克风,西伯利亚无线游戏耳机、猛玛 MELO P1 无线直播声卡、雷蛇桌面麦克风等大众娱乐和专业创作场景,与多家国内外一线头部品牌携手合作,持续拓展端侧 AI 芯片的商业化应用。

炬芯科技端侧 AI SoC 芯片 ATS3231 系列的获奖,不仅是对公司技术创新实力的权威认可,也印证了存内计算技术从架构创新走向规模化商业落地的可行性。炬芯科技将以音频为端侧 AI 落地的重要支点,逐步拓展到海量 AIoT 应用,为全球终端品牌提供更具竞争力的端侧 AI 解决方案。

炬芯科技

中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商,擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频 ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代,炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧 AI 大算力第一步,推出 CPU+DSP+NPU 三核异构的端侧 AI 芯片平台,提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品,推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧 AI 生态健康、快速发展。

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