有投资者在互动平台向民德电子提问：" 请问子公司广芯微的晶圆代工，费用是否包工包料？原材料是公司自己购买承担？原材料核算在代工费里面吗？"

针对上述提问，民德电子回应称：" 您好，感谢您的提问！公司控股子公司广芯微电子采用纯晶圆代工模式，向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。目前，广芯微电子的晶圆代工主要为包工包料模式，原材料由公司自行采购并承担，相关原材料成本已核算在代工费（晶圆销售价格）之中。感谢您的关注！"

本文源自：市场资讯

作者：公告君