8 月 21 日晚间，苏州东山精密制造股份有限公司发布公告，宣布对旗下光芯片及光模块扩建项目追加投资。新增投资额5 亿美元，项目总投资由原来的12 亿美元调增至17 亿美元。

扩产范围覆盖国内外多个基地

本次新增投资涉及多家子公司，包括 Source Photonics Holdings（Cayman）Limited 及其子公司、Multi-Fineline Electronic（Thailand）Co., Ltd. 及子公司，以及盐城东山精密制造有限公司。项目地点分布在常州、盐城等地及泰国。

从公告看，这并非东山精密首次加码该领域。此前项目总投资已定为 12 亿美元，此次一次性追加 5 亿美元，增幅超过四成，扩产力度明显加大。

AI 算力需求驱动光模块扩产

光芯片和光模块是数据中心、AI 算力基础设施的关键部件。随着大模型训练和推理需求持续增长，高速光模块的供需缺口成为产业链关注的焦点。东山精密此番追加投资，瞄准的正是这一赛道的中长期需求。

值得注意的是，本次扩产布局横跨中国和泰国两地，既覆盖国内产能，也兼顾海外供应链布局。这种多地协同的产能安排，在当前全球产业链重构的背景下，具有一定信号意义。

截至公告发布，东山精密尚未披露新增产能的具体释放时间表。但 17 亿美元的总投资规模，已让该项目成为光通信产业链中备受关注的扩产动作之一。