报告期内,公司持续保持研发投入,研发支出 5,618.41 万元,占公司营业收入的 4.68%。公司 PON 光模块产品持续开展迭代升级工作;基于 MEMS 技术的光开关器件产品完成设计定型,可广泛应用于 400G/800G 及相 干光模块的 FA 器件完成开发与验证。与此同时,1.6TAEC、基于硅光技术的单通道 400GQSFP112 模块等一系列产品完成开发设计。新一代 D-PHY10GMIPISerdes 已顺利通过内部验证,并已在重点客户进行测试,为新一代 VR/AR 及医疗影像等高清显示场景奠定了坚实的技术基础。此外,公司还发布了下一代高性能机器视觉高清 连接线 AOC 原型样品,进一步完善了公司在消费及工业互联领域的产品体系。
报告期内,长芯博创——公司持续推进募集资金建设项目的实施工作。2025 年 1 月,公司完成年产 245 万只硅光收发模块技改项目募集资金用途的调整,将该资金用于收购长芯盛 18.16% 股份,以进一步增强对长芯盛的控制力,为资源整合与协同发展奠定基础。2025 年 6 月,募集资金项目成都蓉博通信园区顺利建成并正式投产,相关 项目完成结项。与此同时,印尼三期生产基地海外扩产项目按计划稳步推进。在生产基地协同方面,公司不断深化成都、嘉兴、汉川及印尼四大生产基地的协同合作机制,积极开展跨地域资源整合,实现产能互补。通过推动生产、研发、质量及财务等多平台高效协同,有效提升了国内外产品交付能力。
报告期内,公司 2021 年股票期权激励计划首次授予的第三期以及 2024 年限制性股票激励计划首次授予的第一期条件达成,并得以顺利实施。此举旨在吸引和保留核心人才,激励创新行为,推动公司长期价值的创造。公司持续开展人才梯队建设工作,优化晋升机制,推进项目管理人才的培养,进一步推行标准化计件薪酬制度,深化公司内部融合,弥补能力短板。
公司专注于为电信,数据通信、消费及工业互联等领域提供光电器件和芯片,致力于抓住通信市场持续快速发展的机遇,满足消费者对通信、数据、语音及多媒体服务的不断增长需求,为光纤通信网络、IT、消费电子、工业互联等领域的持续升级提供关键器件和技术服务,处于产业链的上游。
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