iPhone 18 Pro Max 包装实拍

疑似 iPhone 18 Pro Max 包装盒在社交平台提前曝光，盒上天蓝色调与 iPhone 13 Pro 远峰蓝颇为接近。包装盒真实性目前仍存疑，但供应链此前爆料显示该系列共四款配色，分别为樱桃红、深空灰、银色和蓝色。

iPhone 18 Pro 系列将全球首发 A20 Pro 芯片，这是苹果首款基于台积电 2nm 工艺打造的手机芯片。该系列还配备 4800 万像素三摄系统，主摄支持可变光圈，新机预计 9 月 9 日正式发布。（来源：快科技）

iQOO 16 将于 9 月发布

博主爆料 iQOO 16 将于 9 月发布，是首批搭载骁龙 8 Elite Gen6 Pro 芯片的旗舰机型。该芯片采用台积电 2nm 工艺，CPU 超大核主频接近 5GHz，GPU 为 Adreno 850，搭配自研 Q5 电竞独显芯片和 LPDDR6 内存，屏幕为 6.85 英寸 2K 三星 OLED 屏，支持 165Hz 刷新率。

该机采用全 5000 万像素三摄组合，主摄为 1/1.3 英寸大底，搭配潜望长焦和超广角镜头。同期发布的 iQOO 小平板将搭载同款芯片，是行业首款该处理器平板，采用四窄边超高刷屏和一体金属中框，内置风扇强化散热。（来源：快科技）

索尼新机外观现身

索尼 Xperia 10 VIII 宣传海报提前曝光，整体外观延续上代设计语言，采用平直后盖和横向双摄模组，配色接近白色并带有轻微绿色调。机身右侧配备音量键和集成指纹识别的电源键，预计仍采用侧边指纹方案，该机定于 8 月 25 日正式发布。

Geekbench 数据显示，Xperia 10 VIII 搭载骁龙 6 Gen 3 处理器，配备 8GB 运行内存，单核得分 871 分、多核 3028 分，预装 Android 16 系统。核心平台与上代保持一致，正面可能延续无刘海无挖孔屏设计。（来源：IT 之家）

三星 S26 FE 开箱

网友在社交平台发布三星 Galaxy S26 FE 开箱视频，该机此前已官宣 8 月 27 日发布，将推出蓝莓色、石墨色和开心果色三种配色。手机正面采用平面居中打孔屏，铝制平直中框，背板为平面结构，屏幕由 Gorilla Glass Victus+ 玻璃保护。

后置 5000 万像素主摄、1200 万像素超广角和 800 万像素长焦三摄，前置 1200 万像素。性能上搭载 Exynos 2500 处理器，采用 3nm 制程十核心设计，电池容量 4900mAh，支持 45W 有线充电，三星将提供 7 次 Android 系统升级。（来源：IT 之家）

小米折叠新机曝光

有博主晒出小米 CEO 雷军的合照，其手中握持一款红色折叠手机，预估为小米尚未发布的阔折叠机型 MIX Fold 5。博主同日爆料称透明版设计将回归，该机采用更宽屏幕比例，展开后画面更接近方形，在办公场景下体验更优。

综合多方爆料，MIX Fold 5 将首发搭载小米自研玄戒 O3 芯片，采用台积电 3nm 工艺，配备 7.76 英寸内屏与 6.56 英寸外屏，均支持 LTPO 自适应刷新率。影像首次搭载 2 亿像素徕卡主摄，内置 6000mAh 电池，支持 100W 有线快充和 50W 无线快充，预计 9 月发布。（来源：IT 之家）

看来快要发布了啊

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