长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬

全球封测龙头长电科技（600584.SH）盈利能力大幅提升。

8 月 21 日晚间，长电科技发布 2026 年半年度报告。上半年，公司实现营业收入 195.27 亿元，同比增长 4.96%；归母净利润 8.45 亿元，同比增长 79.41%。公司利润增速远超营收增速，盈利能力显著增强。

长江商报记者注意到，第二季度，公司的营业收入首次突破百亿元，达 103.6 亿元。同期，公司归母净利润和扣非净利润分别为 5.54 亿元、5.43 亿元，同比增速分别为 107.3%、122.4%，这两个利润指标均实现单季翻倍增长。公司表示，报告期内加强市场拓展，客户订单持续增长，产能利用率高位运行。

在业绩高增同时，长电科技连续第二年进行中期分红，拟以总股本 17.89 亿股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），共分配红利 8947 万元。

归母净利增速逐季提升

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，在全球设有 20 多个业务机构。根据芯思想研究院数据，2025 年全球委外封测营收达 3332 亿元创历史新高，长电科技继续位列全球第三位、中国大陆第一。

2026 年上半年，受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，半导体行业景气度持续提升，长电科技业绩实现高速增长。

半年报显示，上半年，公司实现营业收入 195.27 亿元，同比增加 9.22 亿元；归母净利润 8.45 亿元，同比增加 3.74 亿元；扣非净利润 8.08 亿元，同比增加 3.71 亿元。

分季度来看，第一季度，公司营业收入为 91.71 亿元，同比变动 -1.76%；归母净利润和扣非净利润分别为 2.9 亿元、2.65 亿元，同比增长 42.74%、37.03%。以此计算，公司第二季度营业收入为 103.6 亿元，同比增长 11.72%；归母净利润和扣非净利润分别为 5.54 亿元、5.43 亿元，同比增速分别为 107.3%、122.4%。公司这两个利润指标均实现单季翻倍增长，较第一季度增速明显提升。

实际上，2025 年三季度至 2026 年一季度，连续三个季度，公司的归母净利润和扣非净利润增速均实现逐季提升。

对于业绩增长，长电科技表示，主要源于三方面因素：一是产品结构优化，高附加值产品增加，运算电子和汽车电子等高增长领域占比提升；二是持续深化降本增效，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响；三是韩国子公司依据所得税抵免优惠政策冲减所得税费用，所得税费用同比下降 31.10%。

长电科技的业务结构持续向高附加值方向优化。上半年，按市场应用领域划分，运算电子占比 30.1%，首次成为第一大应用领域；通讯电子占比 27.4%；消费电子占比 23.2%；汽车电子占比 11.1%，实现营收 21.6 亿元；工业及医疗电子占比 8.2%。运算电子和汽车电子两大高附加值领域合计占比达 41.2%，业务结构持续优化。

先进封装技术取得突破

在业绩增长的同时，长电科技在先进封装技术领域持续取得突破。

先进封装技术方面，公司自主研发的 XDFOI^? 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，基于该平台开发的 CPO 硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证；FCBGA 封装深耕十余年，具备超大尺寸及超薄产品规模量产能力；存储封装覆盖 DRAM、NAND Flash 等主流产品，具备 32 层堆叠、25 μ m 超薄芯片加工能力；在汽车电子领域，为中国大陆首家加入 AEC 汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过 IATF16949 认证，临港汽车电子工厂于 3 月投产。

长江商报记者注意到，长电科技 2026 年以来持续加码先进封装。报告期内，公司董事会审议通过拟通过投资设立控股子公司，在上海临港 " 东方芯港 " 万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额达 78 亿元。截至报告披露日，公司已先行完成全资子公司的设立及工商注册登记手续。此外，高端先进封装工厂长电微电子自投产以来有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作，量产爬坡加速。

研发投入方面，长电科技研发费用从 2020 年的 10.19 亿元起步，连续五年保持增长，2021 年至 2024 年分别达到 11.86 亿元、13.13 亿元、14.40 亿元、17.18 亿元，2025 年突破 20 亿元大关，达到 20.86 亿元。2026 年上半年，公司研发费用 10.34 亿元，同比增长 4.82%。

2026 年半年报显示，上半年，公司新申请专利 444 件，同比增长 30.6%；获得专利授权 152 件，同比增长 27.7%。截至报告期末，公司拥有专利 3146 件，其中发明专利 2605 件，在美国获得专利 1388 件。公司积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO 等下一代先进封装重点技术布局，AI 智能体平台正式发布并在研发、制造、质量和供应链等场景开展应用。

在业绩增长同时，公司推出中期分红方案，拟以总股本 17.89 亿股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），共分配红利 8947 万元。这是公司自 2025 年起推行中期分红机制以来，连续第二年实施中期分红。