8 月 20 日晚间，长电科技披露 2026 年半年度报告，公司上半年实现营业收入 195.3 亿元，同比增长 5.0%；归母净利润 8.45 亿元，同比大增 79.4%；扣非归母净利润 8.08 亿元，同比增长 84.7%。

长电科技去年上半年营收即创下当时的历史同期新高，今年上半年在此基础上又实现个位数增长，同时利润端交出了接近翻倍的增长答卷。近 16 倍的增速剪刀差背后，是长电科技增长逻辑的深层切换——从规模扩张转向价值提升，从产能驱动转向技术与效率双轮驱动，标志着公司步入高质量增长的新阶段。

高价值业务占比持续提升

随着长电科技持续优化产品结构和业务组合，高附加值产品增加，直接反映在盈利能力上：上半年归母净利率约 4.33%，较上年同期的约 2.53% 提升约 1.8 个百分点，增长逻辑正在发生根本性转变。拆解来看，公司盈利高增来源于三重动力的共振。

第一，高价值业务占比快速提升。分应用领域看，上半年运算电子业务收入同比增长 40.4%，占总收入比重升至 30.1%，超越通讯电子成为第一大收入来源；汽车电子业务同比增长 25.0%，占比提升至 11.1%。两大高附加值赛道合计贡献超四成收入，直接拉动整体盈利水平上行。

第二，先进封装进入规模化兑现阶段。公司自主研发的 XDFOI ® 芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等高端产品线加速放量。

第三，智能制造与精益运营持续释放效率红利。上半年经营活动产生的现金流量净额达 29.6 亿元，同比增长 26.75%，营业收现率达到 108.4%。应收账款余额 58.80 亿元，同比下降 3.17%。经营现金流表现强劲，下游客户回款顺畅，利润的真实度和含金量处于行业领先水平。

AI 红利向下游传导，先进封装成产业链价值增量高地

2026 年是 AI 基础设施建设持续扩张的一年，AI 红利也正在从芯片设计环节向先进封装环节加速传导，AI 芯片竞争已从单纯比拼制程工艺，转向先进工艺 + 先进封装 + 系统集成的综合竞争。

长电科技在半年报中表示，公司积极拥抱人工智能带来的产业机遇，面向智算中心对算力、存储、互连和供电的全链路需求，持续完善覆盖全面的异质异构集成技术与芯片成品制造能力。与此同时，临港汽车电子工厂于今年 3 月投产后，二季度即顺利进入批量生产阶段，海内外头部客户导入进度超预期。

这一趋势直接反映在长电科技的业务数据中。运算电子 40.4% 的收入增速，背后是 AI 服务器芯片、高速互连芯片、电源管理模块以及存储芯片封装需求的全面爆发。WSTS 预测，2026 年全球存储器销售额将超过 8000 亿美元，是半导体市场突破万亿美元的最大增量来源，而存储芯片高度依赖先进封装技术。

值得注意的是，这一轮需求增长并非只集中在最顶尖的 2.5D/3D 封装。AI 算力建设带动的是全链条需求 —— 从高端 CPU/GPU 的 2.5D 封装，到服务器周边的网络芯片、电源管理芯片的倒装封装，再到存储芯片的堆叠封装，各层级封装产能同步趋紧，形成了自上而下的景气传导格局。而长电科技面向算力、存储、互连和供电的全链路需求，具备覆盖全面的异质异构集成技术与芯片成品制造能力，全方位支持 AI 部署。

星科金朋启动新一轮调价，封测景气延续

利润高增的另一重要支撑来自海外经营主体的价格重估。

据集微网从产业链渠道获悉，长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC）正酝酿新一轮价格调整，拟于 2026 年下半年逐步推进，已有客户陆续收到涨价函。星科金朋方面已确认公司确有调价计划。

星科金朋是长电科技于 2015 年收购的海外封测企业，此后作为长电科技的海外经营主体独立运营，目前是长电科技重要的海外经营和生产平台之一。公司管理总部位于新加坡，并在新加坡、韩国设有主要生产基地，业务覆盖倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装及 2.5D/3D 先进封装等，长期服务包括众多国际一线芯片设计公司在内的全球头部半导体客户。

值得关注的是，本轮调价并非 " 一刀切 " 式统一上调，覆盖范围从传统引线键合、倒装芯片封装，延伸至晶圆级封装、扇出型封装、系统级封装及 2.5D/3D 先进封装等多个平台。这意味着调价压力已向多项主流封装产品扩散，折射出封测行业供需关系与成本结构的同步变化。

此次调价正值全球封测行业延续价格重估趋势。2025 年以来，黄金、铜等金属以及封装基板、引线框架等原材料价格持续走高，封测厂商成本端持续承压。与此同时，AI 芯片、高密度存储及电源管理模块需求快速放量，进一步推高先进封装需求。

与此同时，长电科技亦释放出产能趋紧的信号。据行业知情人士透露，长电科技全球主要生产基地产能已处于饱和或接近饱和状态。在产能相对紧缺的背景下，公司此前公开表示将进一步优选客户、优化产品结构，持续提升产品单位价值。

从取消价格折让到结构性提价，再到全品类价格重估，全球封测行业正在经历一轮议价权的系统性提升。而星科金朋凭借海外客户资源与地缘优势，成为长电科技承接全球 AI 订单、参与全球价格博弈的关键抓手。

综合来看，长电科技这份半年报释放的信号清晰而强烈。在营收温和增长的 " 壳 " 下，利润端正在发生质的蜕变。从收入驱动到利润驱动，从产能扩张到价值提升，长电科技 2026 年半年报勾勒出一条清晰的高质量增长路径。

对于长电科技而言，上半年近 80% 的利润增长只是开始。AI 产业浪潮下，先进封装从幕后走向台前，成为半导体产业链的价值新高地；而行业供需格局的变化，也将让头部封测企业的议价能力与盈利弹性持续增强。