新浪科技讯 8 月 23 日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明表示，在产品研发端，安世中国已经全面恢复，新品迭代周期缩短至 6 至 12 个月，研发引擎全面重启，而且跑得比以前更快，已完成及在研发的型号合计超过 1 万个，量产爬坡速度也由过去海外的 12 至 16 周大幅缩短至 4 至 6 周，交付效率提升了一倍以上。

张秋明还提到，MOSFET 和逻辑 IC 已经率先实现了供应链的全闭环，预计到今年年底，安世中国的三大核心产品将摆脱单一海外供应，最终达成供应链完全自主自主可控的目标。

在维护供应链稳定方面，张秋明分享道，我们已经建立了足够的库存，以回应市场的需求，从解决有无到追求更强。相较于 6 和 8 英寸，12 英寸晶圆的使用面积增加，单片产出提升 2.2 至 4 倍，成本竞争力显著上升。