财联社

财经通讯社

打开 APP

22:00:00【下周资本市场大事提醒：AI 产业活动 " 超级周 "，" 全球股王 " 英伟达将发布最新业绩，美联储主席沃什亮相杰克逊霍尔年会】

1、8 月 27 日公布中国 7 月规模以上工业企业利润、1 至 7 月规模以上工业企业利润。

2、2026 文昌国际航空航天论坛 8 月 24 日至 26 日将在海南文昌举办，本届论坛将集中展示海南航天产业最新发展成果。

3、2026 AGIC 深圳国际通用人工智能产业博览会暨 GERX 全球具身智能机器人产业博览会 8 月 26 日至 28 日将在深圳举行。

4、第十六届中国国际数字出版博览会 8 月 27 日至 29 日将在山东济南举行。

5、2026 中国国际大数据产业博览会将于 8 月 28 日至 30 日在贵州省贵阳市举行。

6、美国总统特朗普 8 月 20 日预告称，下周将与 "AI 行业人士 " 举行会晤。

7、当地时间 8 月 26 日至 30 日在德国科隆举行 " 全球最大游戏展 " Gamescom，微软、任天堂、腾讯、网易、CDPR 等知名上市公司将集体亮相。

8、美联储主席沃什定于美东时间 8 月 28 日上午 10 点在杰克逊霍尔举行的全球央行年会上发表重要讲话。

9、下周央行公开市场将有 950 亿元逆回购到期，其中下周一至下周五分别到期 0 亿元、0 亿元、0 亿元、0 亿元、950 亿元。此外，下周二将有 6000 亿元 MLF 到期。

10、下周共有近 30 家公司限售股陆续解禁，按 8 月 21 日收盘价计算，解禁总市值不足 200 亿元。

11、下周将有 4 只新股发行，其中沪市主板有 1 只，创业板有 2 只，北交所有 1 只，合计发行约 2.76 亿股，预计合计募资 59.95 亿元。

12、根据 " 十个工作日 " 原则，下一个成品油调价窗口为 8 月 28 日 24 时。

13、下周三美股收盘后，" 全球股王 " 英伟达将发布最新业绩。美团、小鹏集团、理想汽车等热门中概股下周也将集中披露财报。

14、美国二季度实际 GDP 修正值将于 8 月 26 日 20:30 公布，同日还将发布美国 7 月 PCE 通胀数据。

15、美国劳工统计局将在下周五公布 2026 年度非农就业基准修订初值。

16、据供应链消息，苹果计划 8 月底前完成 iPhone 17 系列全球调价，单台最高涨幅近千元（日本已率先调整）。

17、意法半导体于 8 月 23 日进行年内第三次提价，带动汽车 MCU 及功率器件交期拉长。德州仪器、英飞凌等全球大厂集体跟进，促使提价潮覆盖 MCU 与模拟芯片等品类。

18、韩国央行将于下周四召开政策会议，韩国央行上个月刚刚进行三年来的首次加息。

19、韩国 SK 海力士工会会员将于 8 月 24 日至 25 日就 2026 年暂定工资及劳动协议投票表决。

20、美国财长贝森特将于当地时间周一盘中举行新闻发布会，披露美国对伊朗 " 经济战 " 的细节。

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

2026-08-23 22:00:00 1708001 阅读

相关阅读

" 钼 " 成 300 层 +NAND 必选项 机构：沉积设备迎 10 亿美元增量市场

科创板日报 宋子乔 2026-08-24 12:03

①机构预计，钼在 NAND 总产能中的占比将从 2025 年的中个位数百分比，增长至 2027 年的约 30%； ②每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备； ③机构称，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级。

SK 海力士公布最新 HBM 进展 称竞争焦点从内存性能转向封装技术

财联社 马兰 2026-08-24 11:26

① SK 海力士高管最新表示，人工智能半导体时代中，除 HBM 本身性能外，封装技术的影响越来越大； ②人工智能半导体制作中，因为存储器其先于其他器件组装到中介层，所以其可靠性要求更高； ③ SK 海力士正研发下一代封装技术以及区域冷却技术以应对 HBM 的发展需求。

芯片杠杆 ETF 暴跌七成依旧吸金！华尔街感慨：这不是投资，是豪赌

财联社 潇湘 2026-08-24 11:15

①高盛美国股票策略师 Ben Snider 表示，" 逢低买入、逢高卖出 " 已成为许多杠杆 ETF 投资者的主流操作策略，即市场越跌越买，等股价反弹时再获利了结； ②从源源不断的资金流入来看，即便监管政策大幅收紧，依然阻挡不了众多散户押注高风险产品的热情。