2026 年 8 月 24 日，合盛硅业新增 "第三代半导体" 概念。

入选理由：2026 年 6 月 4 日回复称，半导体领域，公司在碳化硅方面已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产业链核心工艺技术，突破了关键材料的技术壁垒，公司碳化硅产品在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。6/8 英寸碳化硅衬底已全面量产，良率和质量均处于行业前列，12 英寸碳化硅衬底研发顺利，已推进送样，光学用 8/12 英寸衬底研发也取得突破。

公司涉及的其他概念：半导体概念、碳化硅、光伏概念、新能源、有机硅概念、新材料。

免责声明：本文基于 AI 生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。东方财富发布此内容旨在传播更多信息，与本平台立场无关。东方财富力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，东方财富不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。用户个人对服务的使用承担风险，东方财富对此不作任何类型的担保。