【CNMO 科技消息】近日，在小米玄戒芯片技术沟通会上，小米不仅发布了 " 玄戒三芯 "：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，还发布了两款原型机。

据 CNMO 科技了解，玄戒 O100 原型机为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端，采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。其还内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

沟通会上，小米 AI Cube Prototype 迷你主机也正式亮相。这款工程版产品采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。

玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。

玄戒 D100 是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。