小米今天下午正式发布了新一代自研芯片玄戒 O3，安兔兔跑分 522.8 万分，这也是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

玄戒 O3 用的是台积电 3nm 工艺，芯片面积是 133mm ²，有 240 亿个晶体管，CPU 是十核全大核设计，这里面包括 2 颗 4.35GHz 的 C1-Ultra，4 颗 3.68GHz 的 C1-Premium，还有 4 颗 3.35GHz 的 C1-Pro。

GeekBench 6.5 多核跑分首次突破 15000 分，整体性能提升 60%，单核跑分 3945 分，性能提升 31%。

GPU 首发 16 核 G2-UltraNX 图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提高 85%、功耗降低 64%。

NPU 架构全面重新构造，有 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，专门为 Xiaomi MiMo 端侧大模型打造，端侧 AI 性能提高 45%。

内存这块，玄戒 O3 是全球头一个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽能达到 113.8GB/s，比玄戒 O1 提升了 48%。功耗和时序这一块，玄戒 O3 用了玄戒统一融合总线架构还有顶层金属走线技术，静态时延是 82ns，

安兔兔 522 万跑分是小米实验室在低温环境下测出来的成绩，平常用的时候可能会打折扣，可就算打了折扣，玄戒 O3 的整体性能也已经稳稳站在旗舰第一梯队。

除此之外，玄戒 O3 能不能把理论上的性能与功耗优势兑现成实际体验，还要看澎湃 OS4 和玄戒芯片的协同深度。

玄戒 O3 将会搭载在小米 18 Fold 上，于 9 月份正式发布。

小米还发布了大模型专用 AI 加速芯片玄戒 O100，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，拥有 1.22TB/s 超高带宽，端侧 AI 推理速度 330Tokens/s。

除此之外，小米还带来智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100，用的是 3nm 工艺，有 20 核 CPU 和 16 核 NPU，最多能支持 160GB 内存，最多能支持 200B 大模型本地部署。

小米玄戒 O100 与 D100 将在明年正式商用。