AI 集群持续扩张，Scale-up 打开光互联新增量。大模型训练与推理持续提 升 GPU 间通信需求，Scale-up 侧带宽显著高于传统 Scale-out。以 NVIDIA Rubin 为例，单颗 GPU NVLink 带宽约为 Scale-out 网络带宽的 9 倍。随着交 换容量和 SerDes 速率持续提升，光互联加速由柜间向柜内、设备内延伸， 推动 800G/1.6T 升级及 NPO/CPO 等新架构导入。

国内稀缺的 " 无源 + 有源 " 光芯片 IDM 平台，产品与产能同步升级。公司由 PLC 起家，已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的 IDM 体系，产品覆盖 AWG、DFB/CW/EML、FAU/MT-FA 及 MPO/MMC 等核心 环节。2026H1 光芯片及器件收入 12.43 亿元，同比增长 77.64%，占主营业 务收入 84.15%；公司同步推进定增扩产，重点投向 AWG、CW 和 MPO/MMC， 规模化交付能力有望进一步增强。

AWG 与 MPO 率先放量，高速率与高密度升级驱动成长。AWG 受益于高速 光模块对小型化、集成度及量产效率要求提升，相较传统 Z-block 方案的优 势进一步凸显，需求扩张明确，1.6T 以上渗透率有望持续提升；MPO/MMC 受益 AI 数据中心连接点增加、纤芯数提升及高密度升级，公司相关产品已 进入全球主流布线厂商供应链，1728/3456 芯超大芯数跳线实现批量出货。 NPO/CPO 推动光学价值向系统内部迁移，公司多环节卡位下一代光互联。

NPO/CPO 对高功率 CW、波分器件、高精度耦合及高密度连接提出新增需 求，公司同时覆盖光源（CW）、波分（AWG）、耦合（FAU/MT-FA）和连接 （MPO/MMC）四个关键环节，其中 400mW CW 及 CPO 高通道 FAU 进入 小批量阶段，CPO 用 DWDM AWG 完成样品交付，以及具备 MPO/MMC 及 高芯数光缆产品。随着硅光及 NPO/CPO 渗透，公司 " 无源 + 有源 " 的全链条 产品布局有望进一步打开成长空间。