电科芯片 ( 600877 ) 8 月 24 日晚披露 2026 年半年报，报告期内，公司实现营业收入 3.63 亿元，同比下降 19.02%；归母净利润亏损 1258.56 万元；扣非归母净利润为 -2916.07 万元。

公开资料显示，电科芯片的主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。公司的主要产品覆盖硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。

对于业绩变化，上市公司表示，受存储器价格大幅上涨传导影响，全球智能手机市场整体承压下滑，公司相关产品销售收入同比下滑。同时，智能电源业务传统消费电子应用领域市场持续低迷，叠加部分金属原材料、电子元器件价格上行，进一步压缩产品盈利空间，导致智能电源业务毛利率下降，最终拖累公司整体利润水平。

因营业收入下滑，回款减少，电科芯片经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 5521.83 万元。

8 月 24 日晚，电科芯片同步披露，公司副总经理徐骅因工作调动原因申请辞去副总经理职务，辞职后不再担任公司及子公司任何职务。其原定任期到期日为 2027 年 8 月 25 日。

电科芯片 2025 年年报显示，徐骅历任重庆西南集成电路设计有限责任公司（电科芯片全资子公司，下称 " 西南集成 "）设计师、主任设计师、单片设计部副经理、产业发展总监等职务；目前担任上市公司副总经理、西南集成执行董事、总经理。

西南集成系上市公司的核心子公司之一。值得一提的是，电科芯片在回复上交所关于公司 2025 年年报的监管问询函时曾表示，西南集成主要销售在最终客户为特种行业和消费行业应用的芯片和模块产品，近三年产销量持续下降。

在此之前，电科芯片于 7 月下旬披露，公司董事会秘书、财务总监陈国斌提交辞职报告，陈国斌因个人原因申请辞去董事会秘书、财务总监职务，辞职后不再担任公司任何职务。