8 月 24 日晚间，晶合集成（688249.SH）发布了 2026 年半年度报告。数据显示，公司上半年实现营业收入 59.57 亿元，归母净利润 2.45 亿元。经营层面释放出更为积极的信号——经营活动产生的现金流量净额达 27.98 亿元，同比大幅增长 64.10%。公司预计 2026 年第三季度收入约 32 亿元至 33 亿元，毛利率约 25% 至 27%。

透过这份半年报，一个产品结构持续优化、先进制程加速突破、积极拥抱 AI 产业机遇的晶合集成，正勾勒出一条清晰的成长新曲线。

CIS 占比持续攀升，第二增长极加速成型

晶合集成最引人注目的变化，莫过于产品结构的深度调整。

长期以来，显示驱动芯片（DDIC）是晶合集成的绝对主力，但这一格局正在被快速打破。报告期内，DDIC 保持 " 统治力 " 的同时，其图像传感器（CIS）收入占比则从 20.51% 提升至 25.34%，电源管理芯片（PMIC）占比从 12.07% 提升至 12.82%。

这一变化的背后，是晶合集成在 CIS 领域多年深耕后的集中爆发。其 CIS 产品制程覆盖 90nm 至 55nm，广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。报告期内，公司 55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。CIS 已成为公司当之无愧的第二大产品主轴，且增长势头仍在加速。

从更长的周期来看，这一趋势更为显著。据研究报告数据，晶合集成 CIS 收入占比已从 2023 年半年度约 4% 跃升至 2025 年超过 20%；2024 年上半年 CIS 份额较 2023 年已提升 10.01 个百分点。

作为国内领先的 CIS 代工企业，晶合集成 2024 年计划扩展 CIS 产能 3 万至 5 万片 / 月，以 55nm、40nm 高阶 CIS 为主要扩产方向。全球 CIS 市场 2022 年规模 213 亿美元，预计 2028 年增至 288 亿美元，国产替代空间广阔。晶合集成在高阶 CIS 产能持续扩张的背景下，有望持续受益于 CIS 市场的国产化浪潮。

制程节点的升级，是衡量晶圆代工企业技术实力的核心标尺，晶合集成在这方面交出了一份令人瞩目的答卷。其 55nm 及以下制程营收已从 2022 年的 0.4 亿元提升至 2025 年的 11.2 亿元；在更先进的 28nm 领域，28nm 逻辑工艺平台已完成开发，正在进行客户产品流片验证；28nm OLED 及 110nm 高像素密度高阶硅基 OLED 显示驱动芯片正在产品验证中。与此同时，22nm 逻辑芯片工艺研发也已启动，相关工作正稳步推进。

从报告期内的制程结构来看，55nm 及以下、90nm、110nm、150nm 占收入的比例分别为 14.29%、39.38%、26.72%、19.04%。虽然 90nm 仍为第一大制程节点，但 55nm 及以下占比的快速提升，标志着公司正在向更高附加值的制程领域稳步迈进。而随着四期项目的推进——项目总投资 355 亿元，将建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸晶圆代工生产线，重点布局 40nm 及 28nm CIS、OLED 及逻辑等工艺，预计 2026 年第四季度搬入设备机台实现投产，2028 年第二季度达到满产状态，高阶制程的营收贡献有望进一步扩大。

全球排名跃升至第八，抢占新兴赛道制高点

AI 产业的爆发，正在深刻重塑半导体产业格局。晶合集成敏锐捕捉到这一机遇，在 AI 服务器电源管理芯片领域率先布局。

报告期内，电源管理芯片（PMIC）收入占比达 12.82%，同比提升 0.75 个百分点。同时，开展 AI 服务器相关电源管理芯片研发，其中 90nm BCD 产品持续验证中；在 DrMOS（Driver MOSFET）这一 AI 服务器核心供电芯片领域，晶合集成已为国内领先的 DrMOS 厂商。

这一布局的战略意义不容小觑，AI 服务器对功率密度与转换效率提出了极高要求，而海外主流 DrMOS 厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场的供给缺口。晶合集成凭借在 BCD 工艺上的技术积累，正成为国产 DrMOS 供应链中不可或缺的代工力量；与此同时，AI 产业发展还催生了新的应用领域，市场规模持续扩张。

作为一家领先的 12 英寸晶圆代工企业，晶合集成拥有领先的工艺制造能力、产能优势，交出亮眼成绩。根据 TrendForce 公布的 2026 年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。排名的跃升，是综合实力的集中体现，从 2015 年成立到跻身全球晶圆代工前十，晶合集成用不到 10 年时间完成月产能 12 万片的跨越。

在全球晶圆代工版图加速分流的当下，晶合集成凭借在成熟制程的规模化优势和持续的技术升级，正成为这一产业变局中的受益者。在 DDIC 代工领域，投片规模已位居全球第一；在客户结构方面，前五大客户收入占比已降至 57.53%；投片份额由 30% 同比提升至 32%，一方面得益于主力客户订单稳定，产能利用率持续保持高位，另一方面也受益于台韩厂商缩减产能后产生的转单需求。

研发投入持续加码，人才梯队夯实发展根基

技术突破的背后，是持续加大的研发投入。

报告期内，晶合集成研发投入合计达 7.59 亿元，同比增长 9.31%，研发投入占营业收入的比例为 12.75%。报告期内公司新获得发明专利 240 个、实用新型专利 37 个，累计获得专利 1,648 个。截至报告期末，共有员工 5,738 人，其中研发人员 1,938 人，占比 33.77%；研发人员中硕士及以上学历占比约 67.29%。

在高强度研发投入的驱动下，晶合集成在多个技术领域取得了突破性进展。报告期内，完成了 110nm 高压电源管理芯片技术平台、150nm 电源管理芯片技术平台以及功率半导体技术平台的研发。在 CIS 领域，55nm 高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm 高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。在逻辑芯片领域，实现 150nm、110nm 及 55nm 量产，28nm 逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm 逻辑芯片工艺处于开发阶段。在车载芯片领域，已取得 IATF16949 车载质量管理体系认证，多个车用产品实现批量生产。

值得一提的是，四维图新旗下杰发科技与晶合集成合作打造的车规级 MCU AC7803，累计出货量已突破 100 万颗，印证了中国本土汽车半导体产业链在 " 设计 + 制造 " 协同上的全面成熟。

作为资本密集型行业，晶合集成持续推进产能扩张战略。报告期内，公司在建工程从期初的 117.20 亿元增至期末的 140.48 亿元，反映了产能建设的持续推进。四期项目作为公司产能扩张的核心工程，已于 2026 年 1 月启动建设。

晶合集成现金流表现亦堪称亮眼。报告期内，经营活动产生的现金流量净额为 27.98 亿元，同比增长 64.10%。截至报告期末，公司资产负债率为 47.05%，较上年度末的 47.30% 减少 0.25 个百分点，整体财务结构保持稳健。

从这份半年报可以清晰地看到，晶合集成正在经历一场深刻的蜕变：从 DDIC 一家独大走向 CIS、PMIC、Logic 等多点开花；从成熟制程的规模优势迈向 55nm、28nm 乃至 22nm 的高阶突破；从传统消费电子市场延伸至 AI 服务器、汽车电子等新兴高增长赛道；从 A 股单一平台走向 "A+H" 两地上市。产品结构的持续优化、制程能力的不断升级以及 AI 赛道的战略布局，正在为这家全球第八的晶圆代工企业构筑起更具韧性和成长性的发展新曲线。