钛媒体 App 8 月 24 日，据报道，正在为其下一代 HBM 解决方案引入包括 EMIB 在内的先进封装技术，并计划最终迈入 3D 封装时代。在 2026 年的 Hot Chips 大会上，封装工程副总裁 Jaesik Lee 发表了题为 " 高带宽内存的先进封装 " 的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其 HBM 产品路线图，目前正在探索混合键合（Hybrid Bonding）等方法，以突破 16 层堆叠的限制，未来，还计划通过增加 TSV 数量、提高逻辑工艺集成的 IO 速度，以及优化电源分配网络（PDN）来解决功耗挑战。（科创板日报）