8 月 21 日晚，宇之光（838714）披露 2026 年半年报，上半年实现营业收入 4387.47 万元，归母净利润为 800.77 万元。

值得注意的是，经营活动产生的现金流量净额突破千万，为 1030.41 万元。并且，公司同步推出半年度分红方案，拟每 10 股派现 1.5 元，共计派现 575.25 万元，以真金白银回馈股东，盈利质量与股东回报双双凸显。

当前 PCB 行业处在市场需求旺盛阶段，人工智能、高速网络等带来的强劲需求，持续拉动高端 HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期。作为 PCB 行业核心设备制造商，宇之光从生产、研发双向发力，为长远发展积蓄动能。

经营性现金流破千万，盈利质量持续夯实

宇之光是一家 PCB 电性能测试解决方案提供商，主要为 PCB 客户提供包括高端生产及测试设备的研发、生产、销售，测试代工服务等业务及解决方案，主要产品包括 PCB 飞针测试机、激光光绘机等。

2026 年上半年，公司实现营业收入 4387.47 万元，归母净利润为 800.77 万元，整体经营呈现稳健并持续向好的态势。

一方面，公司毛利率为 47.83%，较上年同期增加了 4.03 个百分点。另一方面，公司经营活动产生的现金流量净额为 1030.41 万元，对比上年同期的 -453.34 万元实现由负转正，现金流得到大幅改善。

资产端，截至 2026 年 6 月末，公司资产负债率（合并）减少 2.12 个百分点；货币资金、交易性金融资产合计 5030.87 万元；应收票据、应收账款分别下滑 13.21%、11.6%。

连续多年现金分红，

推出 10 派 1.5 元的半年度分红方案回报股东

随同半年报一同披露的，还有宇之光 2026 年半年度权益分派预案，拟以未分配利润向参与分配的股东每 10 股派发现金红利 1.5 元（含税），预计派发现金红利 575.25 万元。

2020 年以来，公司坚持每年度进行权益分派，除 2021 年度为每 10 股转增 3 股之外，其余均以现金分红回报股东。叠加此次 2026 年半年度分红预案，公司累计现金分红达到 4413 万元。其中 2020 年度、2024 年度、2025 年度均进行半年度、年度两次现金分红，长期坚持与广大股东共享经营成果。

研发投入占比超过 9%，技术壁垒持续加固

宇之光长期深耕高端 PCB 电性能测试赛道，作为行业核心设备制造商，公司从生产端、研发端同步发力，为长远发展积蓄动能。

生产端，公司通过算法迭代、设备稳定性优化与自动化功能升级，公司产品在测试效率、测试精度、自动化程度与生产稳定性上形成差异化优势，有效帮助客户降低测试人工成本、缩短生产节拍、提升产线自动化水平。

研发端，上半年公司研发费用同比增长 8.74%，占营收的比例达到 9.18%，较上年同期增加了 2.11 个百分点。技术成果不断积累，公司目前累计拥有 12 项国家发明专利、23 项实用新型专利及 21 项软件著作权。

并且，依托多年积累的飞针测试技术优势，公司成功切入光模块 PCB 检测领域，针对光模块板高频高速、高精度测试需求推出专用解决方案，产品市场竞争力与行业认可度稳步提升。

AI 算力建设带动高端 PCB 设备需求升级

PCB 是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，是电子产品不可替代性的组成部分。

2026 年上半年，AI 终端、服务器、车载高端电路板需求持续扩容，高多层板、高阶 HDI、高频高速板等高端 PCB 细分领域维持高景气。伴随 AI 算力需求的爆发式增长，高速光模块作为数据中心互联的核心基础设施，市场需求迎来快速增长，800G/1.6T 高速光模块渗透率快速提升，带动上游 PCB 板材及配套设备需求同步扩张。

从中长期来看，人工智能、高速网络和汽车系统的旺盛需求，持续带动高端 HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为 PCB 行业带来新一轮成长周期。据 Prismark 预测，2030 年全球 PCB 市场产值将突破 1230 亿美元，2025 — 2030 年五年复合年增长率约为 7.7%。

纵观行业发展，PCB 设备行业的底层逻辑正在发生变化。过去主要跟随消费电子周期波动，而 AI 算力带来的增量市场对设备的精度和效率要求更高，产品单价也更高。对于在高端测试设备领域具备技术积累的企业而言，这一轮产业升级有望带来新的发展机遇。