【CNMO 科技消息】8 月 24 日，小米官方宣布，小米 18 Fold 将首发搭载新一代自研玄戒 O3 AI 旗舰处理器。与此同时，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3 芯片。两款重磅产品均定于 9 月正式亮相。

据 CNMO 科技了解，玄戒 O3 是小米打造的 AI 旗舰 SoC。该芯片采用台积电 3nm 工艺制造，集成了 240 亿个晶体管。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，相比上一代性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升 85%。安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

此外，玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。

小米 18 Fold 预计为小米 18 系列中的顶级旗舰机型。该机此前内部代号为 "lhasa"，有望成为小米旗下首款搭载自研玄戒 O3 芯片的折叠屏手机。

综合此前爆料，小米 18 Fold 预计配备一块 7.6 英寸可折叠显示屏，后置 200MP 主摄像头，内置约 6000mAh 电池，支持 67W 有线充电和 50W 无线充电。

与小米 18 Fold 同步官宣的小米平板 9 Pro Max，将是玄戒 O3 芯片首次在平板产品上搭载。该机型此前有爆料称其将支持 120W 超级快充。