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小米发布玄戒O3:为终端产品打造的AI旗舰SoC
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小米宣布,正式发布玄戒 O3,这是一款为终端产品打造的 AI 旗舰 SoC

玄戒 O3 的芯片面积为 133mm ²,集成 240 亿晶体管,采用 3nm 工艺打造。其 CPU 部分采用了 " 全大核 " 架构,为 6+4 二丛架构,由 6 个超大核和 4 个大核组成,共有 10 个核心,最高主频 4.35GHz,多核跑分首次突破 15000 分,中低负载功耗最大降低 25%;GPU 首发 G2-Ultra   NX,性能大幅提升 85%,功耗降低 64%;全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升 48%;NPU 架构全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生,拥 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力,端侧 AI 性能大幅提升 45%。

这次小米在玄戒 O3 上将全模块 All   in AI,包括:CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 个 NX   神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎。不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪,玄戒 O3 都得到了全面的进化。

另外玄戒 O3 进行大量优化,采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术,实现行业最低的 82ns 静态时延表现。

小米表示,玄戒 O3 安兔兔跑分高达 522 万分,是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。其中 CPU 在多核跑分首次突破 15000 分,性能提升 60%。

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