在 Hot Chips 2026 大会上，Arm 正式将其 AGI CPU 定位为防止 AI 智能体 " 自相绊倒 " 的关键算力底座。Arm 云 AI 事业部市场营销副总裁 Eddie Ramirez 与产品管理高级总监 Jeff Defilippi 详细阐述了该芯片的技术架构及市场需求。

市场地位与增长驱动

Arm 数据显示，其已向数据中心交付 15 亿个 Neoverse 核心，其中 5 亿个在过去九个月内完成交付。目前，Arm 在 AI 服务器平台主机 CPU 市场中份额超过 60%，云端部署 Arm 架构的企业数量已突破 12 万家。

Arm 认为，代理式 AI（Agentic AI）是推动增长的核心动力。公司预测，到 2030 年，AI 智能体的令牌使用量可能增长 24 倍。这意味着在经历多年的加速器主导后，通用 CPU 正重新回到舞台中央。在企业自动化任务中，CPU 与加速器的工作负载分配大致为 50:50；软件开发场景偏向 CPU（60:40），而金融分析更依赖加速器（40:60）。

技术架构与性能规格

这款 AGI CPU 基于 Neoverse V3 核心架构，采用台积电 3nm 工艺及双芯粒（Chiplet）设计。每个芯粒包含超 500 亿个晶体管，整 chip 功耗最高达 300W。为解决良率问题，每个芯粒虽设计有 70 个核心，但禁用 4 个，因此单颗 CPU 实际可用核心数为 136 个。

核心规格方面，Neoverse V3 具备 10 发射宽度、384+ 个乱序执行窗口及 8 退休宽度，配备 64KB 指令 / 数据缓存、8 个 ALU 单元及 3 个分支单元，L2 加载至使用路径为 10 周期。每个核心拥有 2MB 私有 L2 缓存，主频高达 3.7GHz。

为将内存延迟控制在 100 纳秒以内，Arm 将内存和 I/O 集成在同一晶圆上。该芯片支持 96 条 PCIe Gen6 通道、CXL 3.0、AMBA CHI 扩展链路及 DDR5-8800 内存，单芯片最大内存容量可达 6TB。每个芯粒还配备 140MB 私有 L2 缓存、一致的 CMN 互连及每核心 1MB 的共享系统级缓存。

生态系统与商业前景

在机架规模部署中，Arm 表示该设计可在 36kW 功耗限制内，通过 30 台 1U 服务器集成多达 8,160 个 CPU 核心。公司声称，在相同功耗设计下，其性能是同等配置 x86 系统的两倍以上。

目前，超微（Supermicro）、华擎（ASRock）和联想等合作伙伴正积极布局相关服务器产品。超微已推出支持液冷的机架级 2U 四节点和 1U 四节点系统，Arm 也在推广参考设计的 1U 双节点和 2U 双路服务器。

鉴于市场需求强劲，Arm 已将 2027 年和 2028 年 AGI CPU 的客户订单预测从 10 亿美元上调至 20 亿美元。此举是 Arm 在 AI 基础设施领域确立关键地位的重要一步，其 Armv9 架构已广泛应用于英伟达 Vera/Rosa、微软 Azure Cobalt、Google Axion、AWS Graviton 及富士通 Monaka 等产品中。

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