"「人车家」生态补足最后一块拼图，小米开始新起点。 "

作者丨赵翔国

编辑丨马广宇

《天龙八部》里，有一章精彩片段，写的是鸠摩智独闯少林。

鸠摩智当着少林僧众的面接连使出拈花指、无相劫指等七十二绝技，招式劲力乃至神韵都足以乱真，满座高僧无人能解。

只有虚竹和扫地僧看出了关窍。鸠摩智真正依仗的是逍遥派小无相功，以此作内力根基，再套上少林绝技的招式，但 " 皮 " 越练越多，化戾气的 " 本 " 却一点没有，强练下去，大难已在旦夕之间。

后来果然应验，鸠摩智强练易筋经走火入魔，武功尽失。

真正的高手，最后拼的都不是招式，而是内功。练武如此，科技研发亦是如此。

而芯片，就是科技时代的顶级内功。过去十几年，能站上高端市场顶端的公司，没有一家不掌握自己的核心芯片，苹果如此，华为也如此，三星和 Google 多年来也未曾放弃对自研芯片的投入。

现在，小米在修炼多年后，也初见成效。

8 月 24 日，小米发布玄戒 O3、玄戒 O100 和玄戒 D100 三颗 3nm 自研芯片，分别面向个人终端、端侧 AI 加速和高算力智能驾驶。至此，小米芯片覆盖了人车家全生态。

01

造芯是小米的必答题

AI 时代，芯片决定了产品能力的边界。

当小米的业务还主要集中在手机时，成熟的第三方芯片平台基本能够满足产品迭代需求。但随着手机、汽车和 AIoT 设备逐渐连成一套完整生态，小米面对的需求开始变得越来越复杂，也越来越难以完全依靠通用芯片解决。

原因并不复杂。第三方芯片在交付给客户之前，计算架构、资源分配和功耗特性基本已经确定，厂商能够做的更多是围绕既有平台进行适配和优化。

对于小米来说，这意味着很多产品能力从设计之初就受制于芯片平台，自身能够调整的空间有限。

这个问题在汽车上表现得尤其明显。

随着高端汽车的竞争因此进一步向智能化转移。辅助驾驶模型越来越大，座舱 AI 开始强调实时响应和本地计算，整车对算力、能效和芯片协同设计的要求持续提高。芯片也从一个通用零部件，逐渐变成了决定智能化体验上限的关键环节。

此前就有不少车企迈上了自研芯片之路。

特斯拉起步最早，2019 年便在量产车型中启用了自研 FSD 芯片；国内头部新势力也在这两年集中进入收获期，蔚来神玑 NX9031、小鹏图灵芯片先后完成量产上车，理想的马赫 M100 也在 2026 年随新一代 L9 正式落地。

而小米，是其中走得最远的一位。

玄戒 D100 是小米自主研发设计的智驾高算力 AI 芯片，从制程、架构到计算形态，实现了三层跃迁。

首先是制程。D100 采用 3nm 制程，是国内首款 3nm 智驾芯片，行业内其他玩家的智驾芯片普遍停留在 4nm、5nm 或 7nm 档位。

在此之前，3nm 只属于旗舰手机 SoC，玄戒 O1 和 O3 就是这个级别的产品，D100 的出现意味着小米的 3nm 设计能力完成了从手机向智驾场景的迁移。

大多数厂商停留在成熟制程，并非车载场景用不到先进制程。恰恰相反，大模型上车对算力密度的渴求比手机更迫切，真正的拦路虎是 3nm 的设计难度和动辄数十亿元的投入。

其次是架构。D100 集成了 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU，单芯片最高支持 160GB 统一内存，最大可支持 200B 以上参数量的模型在本地部署。

智能驾驶从规则代码走向端到端大模型后，智驾芯片的设计标准随之提高。过去的智驾芯片仅追求在更低功耗内跑完算法，而未来的智驾芯片要承载持续进化的大模型，内存带宽和容量的权重压过了单纯的算力指标。D100 的新架构就是为这次变革而准备的。

但单颗芯片再强，物理极限始终存在，D100 给出的答案是跳出单芯片思维，这是第三个跃迁。

D100 支持多芯片融合计算，算力可以横向扩展。芯片由此不再是 " 一颗定终身 " 的硬件，买一颗芯片就锁定一款车整个生命周期算力上限的传统逻辑被打破，取而代之的是一个可持续升级的算力平台，为更高阶的智能驾驶预留演进空间。

D100 的能力边界也不止于汽车。这颗芯片同时面向个人 AI 超算场景，小米展示了一台 AI Cube 原型机，把玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片装进同一台设备，可以在在本地运行 120B 与 3B 双模型，并支持快慢系统切换。

从一颗芯片到三颗协同，从手机到汽车，再到个人超算，玄戒三芯指向的是同一张版图：为 " 人车家全生态 " 筑起全场景算力基座。

02

玄戒 D100，自研自用

玄戒 D100 选择的道路与英伟达、高通这些巨头截然不同。

它不对外销售，只服务小米自身的智能驾驶场景。从需求定义、架构设计到软件适配、整车验证，全程在小米内部闭环完成。

而在此前，智能驾驶芯片行业没有这样的先例，普遍只有一种主流路径：为出货而造芯。

平台方做的是通用芯片，核心目标是服务尽可能多的车企，再用规模摊薄高昂的研发和流片成本。但由于芯片架构必须兼容不同车型和算法栈，设计往往只能取 " 最大公约数 "。车企想做更深的软件、算法和硬件协同，就会受到平台通用性的限制。

两条路线的分野，本质上是对 " 芯片为什么而存在 " 的不同回答。为出货造芯，芯片是商品，目标是适配更多客户、赚取规模利润；为生态造芯，芯片是器官，目标是让自家产品体验做到极致，获得零损耗的产品定义能力。

但小米这样做，并非不用付出代价。

英伟达、高通可以把一颗芯片卖给十几家甚至几十家车企，研发与流片的巨额投入由整个行业共同消化；而玄戒 D100 只服务小米自己，每一分钱都必须靠小米汽车的销量来回收。这意味着小米必须同时扛起 " 造芯 " 与 " 造车 " 两头的重资产压力。

2021 年重启 " 大芯片 " 业务时，小米就为玄戒制定了至少十年、至少投入 500 亿元的长期计划。到 2025 年，仅芯片业务单年的研发投入就预计超过 60 亿元，这已经接近小米当年整体研发支出的五分之一。

但同样，挺过困难之后的回报也更为丰厚。

在第三方模式下，车企算法团队的需求要先进入供应商的产品规划，排期、开发、交付，再等下一次版本迭代，信息在层层传递中持续衰减，一年等来一次更新是行业常态。

而小米既造芯也造车，链路的形态就完全不同。整车与算法团队提出需求后，芯片团队可据此直接定义架构，软件适配、模型部署、整车验证可以在同一组织内闭环完成。

芯片团队得以更早参与产品定义，软硬件信息损耗被压到最低，迭代节奏从 " 一年一次 " 转向 " 持续进化 "。这正是端到端大模型时代，车企争夺体验差异化的关键能力。

03

做难而正确的事情

" 芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？" 雷军在 2017 年澎湃 S1 发布时讲到。

彼时，小米第一次下定决心造芯，公司成立才刚刚四年。

2014 年 10 月，小米成立松果电子，第一次把触角伸向芯片。彼时的小米手机业务刚刚冲上国产第一，造芯看起来是趁热打铁的顺势之举。

三年后，澎湃 S1 发布。雷军站在台上宣布，小米成为继苹果、三星、华为之后，全球少数能够同时做手机和 SoC 的公司之一。

但 S1 定位中端，却要面对高通、联发科已经非常成熟的产品，困难重重，最终澎湃 S2 停在了量产前夕。

2019 年，松果电子被拆分，小米内部的芯片研发也逐渐转向影像、快充、电池管理等更容易落地的专用芯片。

雷军后来多次提到这段经历。他复盘其中一个重要教训，是当年 " 没做好干十年的准备 "。

2021 年，小米正式宣布造车。几乎在同一时期，大芯片项目重新启动。相比七年前，这一次小米能够拿给芯片团队的条件已经完全不同。手机业务拥有足够大的出货规模，IoT 设备不断扩张，一辆汽车也需要大量高价值芯片。

更重要的是，这一次，小米下定了决心，要搞出成绩来。

截至目前，小米芯片业务累计研发投入已经超过 210 亿元，规划投入 500 亿元，并且没有给这笔预算设定明确上限。团队规模接近 3000 人。

但事情远不如小米想象中的顺利。

2022 年之后，全球智能手机市场进入多年少见的低谷，半导体周期也随之下行。此前手机厂商纷纷自研芯片的热潮迅速降温。研发一颗先进制程 SoC 需要数年时间和巨额投入，最后还要面对苹果、高通、联发科这些已经积累数十年的对手，投入是否值得，重新成为摆在每一家厂商面前的问题。

2023 年 5 月，OPPO 突然宣布终止哲库业务。当时哲库已经拥有接近 3000 人的团队，自研 4nm 手机 SoC 也接近流片。消息公布当天，高管在内部会议上数度哽咽。

同年，星纪魅族终止自研芯片业务，TCL 旗下摩星半导体解散，一年之内约 30 家知名半导体企业裁员或关停，" 手机厂商自研芯片是一条死路 " 的论调一度甚嚣尘上。

小米内部也在犹豫，到底还要不要继续投入。

雷军后来回忆道，2022 年内部因营收下滑、造车 + 造芯双重压力出现质疑时，他问高管：" 假如现在放弃，十年后，我们会为公司账上多出几百亿而庆幸，还是为小米永远失去芯片业务而后悔？"

最终小米拍板：自研手机 SoC 至少要坚持十年、至少投入 500 亿元人民币。哪怕最终不成功，也将为小米培养一支强大的芯片研发队伍，彻底改变公司质地。

坚持在 2025 年 5 月等来了第一个结果。玄戒 O1 发布，采用 3nm 先进制程，小米由此成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家拥有自研 3nm 手机 SoC 的厂商。随后，它被装进小米 15S Pro 以及两款旗舰平板。到 2026 年 4 月，玄戒 O1 累计出货量突破 100 万颗。

小米第二次尝试大芯片，终于真正跨过量产的难关。

十五个月后，2026 年 8 月 24 日，小米一次拿出了三颗芯片。

玄戒 O3 继续冲击旗舰 SoC，采用 3nm 制程，安兔兔跑分首次突破 500 万；O100 通过 3D 晶圆级堆叠，把带宽做到 1.22TB/s，面向端侧 AI 越来越突出的 " 内存墙 "；D100 则把小米的先进制程设计能力第一次带进汽车。

三颗芯片，三种场景，各自为战又彼此呼应，拼在一起，构成小米 " 人车家全生态 " 的 AI 算力基座。

从 2014 年成立松果电子，到 2017 年发布澎湃 S1，第一次大芯片尝试受挫，小米在这条路上已经走了十二年。中间有过项目停滞，也经历过行业低谷，同行收缩、退出，先进制程的研发成本却越来越高。对任何一家商业公司来说，这都足以成为放弃的理由。

但小米没有把一次失败当成终点。

所谓战略定力，很多时候并不体现在顺风时敢不敢下注，而是在一次失败之后，是否还愿意继续投入；在短期看不到回报的时候，是否还能相信这件事值得再做五年、十年。

回头看，小米这十二年真正难得的，可能并非某一项技术突破，而是小米始终没有放弃向产业链更底层继续走的信念。

世界终究还是会奖励长期做难而正确事情的人。

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