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21 世纪经济报道记者易思琳

8 月 24 日小米发布会上，玄戒系列三款芯片正式亮相：O3、O100 和 D100，分别面向旗舰手机、端侧大模型和智能驾驶三大场景。

玄戒 O3 是一款旗舰手机 SoC，全球首发支持 LPDDR6 内存，带宽达 113.8GB/s。预计今年 9 月在小米 18 Fold 上首发搭载。

玄戒 O100 定位端侧大模型加速芯片，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠方案，带宽达到 1.22TB/s，约为传统旗舰手机内存带宽的 16 倍，端侧推理速度最高达 330Tokens/s，适用于大模型的本地部署。

玄戒 D100 是国内首款 3nm 工艺的智驾芯片，配备 20 核 CPU 和 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可本地运行 200B 参数规模的大模型。该芯片已研发完成，计划 2027 年正式商用。